Cookies op Tweakers

Tweakers maakt gebruik van cookies, onder andere om de website te analyseren, het gebruiksgemak te vergroten en advertenties te tonen. Door gebruik te maken van deze website, of door op 'Ga verder' te klikken, geef je toestemming voor het gebruik van cookies. Wil je meer informatie over cookies en hoe ze worden gebruikt, bekijk dan ons cookiebeleid.

Meer informatie

Door Willem de Moor

Redacteur componenten

TSMC Technology Symposium 2020

Scaling, co-design en nieuwe materialen

Roadmaps en scaling

Tijdens zijn jaarlijkse Technology Symposium, dit keer wegens corona uiteraard virtueel gehouden, deelde TSMC zijn roadmaps voor de komende generaties producten. Aangezien TSMC zelf tijdens zijn 33-jarige bestaan nog geen eindproduct heeft gemaakt, is TS 2020 bedoeld voor de klanten die door de chipfabrikant worden bediend. Onder meer AMD, Apple en binnenkort ook Intel kloppen bij het Taiwanese bedrijf aan om hun chips te laten maken. TSMC produceerde in 2019 het equivalent van twaalf miljoen 300mm-wafers en leverde chips aan bijna vijfhonderd afnemers. Daaronder vind je onder meer alle Ryzen-processors van AMD en de socs in de recente Apple-line-up. Het adagium dat je maar beter kunt opletten wat 's werelds grootste speler doet, gaat in dit geval dus zeer zeker op: de roadmap vertelt hoeveel meer zuinigheid en kracht je van toekomstige chips mag verwachten.

Ook voor TSMC geldt dat transistorscaling steeds moeilijker is; de stappen naar kleinere nodes en hogere dichtheden van steeds kleinere transistors worden steeds lastiger te zetten. Dat hebben we vooral gezien bij Intel, dat erg veel moeite had om de stap na 14nm te zetten. Desalniettemin is het huidige 7nm-procedé, waarvan het gros van de ons bekende klanten zich bedient, al opgevolgd door een verbeterde versie daarvan en ook 5nm-chips zijn beschikbaar. We kijken welke varianten TSMC op die nodes beschikbaar heeft en welke nodes in de nabije toekomst beschikbaar zullen zijn.

Scaling is echter lang niet meer voldoende om aan de vraag naar complexere chips te voldoen, reden voor TSMC om dieper in te gaan op de technieken die de prestaties van chips moeten verbeteren en het energiegebruik moeten terugdringen. We gaan in op die co-designopties om chips in de hoogte én breedte te combineren en ten slotte stippen we de nieuwe materialen aan die klanten voor hun TSMC-chips kunnen gebruiken.


Apple iPhone SE (2020) Microsoft Xbox Series X LG CX Google Pixel 4a CES 2020 Samsung Galaxy S20 4G Sony PlayStation 5 Nintendo Switch Lite

'14 '15 '16 '17 2018

Tweakers vormt samen met Hardware Info, AutoTrack, Gaspedaal.nl, Nationale Vacaturebank, Intermediair en Independer DPG Online Services B.V.
Alle rechten voorbehouden © 1998 - 2020 Hosting door True