Cookies op Tweakers

Tweakers maakt gebruik van cookies, onder andere om de website te analyseren, het gebruiksgemak te vergroten en advertenties te tonen. Door gebruik te maken van deze website, of door op 'Ga verder' te klikken, geef je toestemming voor het gebruik van cookies. Wil je meer informatie over cookies en hoe ze worden gebruikt, bekijk dan ons cookiebeleid.

Meer informatie

Cooler Master brengt V8-koeler uit

Met een combinatie van koper en aluminium moet de V8-processorkoeler van Cooler Master maximaal 180 watt aan warmte-energie af kunnen voeren. Acht heatpipes voeren de warmte naar de koelribben van het blok.

De naar de bekende motorblokken genoemde V8-koeler van Cooler Master is van twee dubbele sets aluminium koelvinnen voorzien. De vier koelmodules zijn onderling verbonden door acht heatpipes die afkomstig zijn van de basis van het koelblok. Die basis is gemaakt van koper en van een 'spiegelglad oppervlak' voorzien om een optimale geleiding mogelijk te maken. De ventilator met een doorsnede van 12 centimeter is in het midden van de koeler geplaatst.

De voeding voor de ventilator kan met een draaiknop die via een bracket aan de achterkant van de kast wordt vastgemaakt gevarieerd worden tussen 7 en 12 volt, wat met 800 en 1800 toeren per minuut overeenkomt. De koeler meet 120 bij 128 bij 161 millimeter en heeft een gewicht van 865 gram. Het V8-koelblok kan zowel Intel- als AMD-processors van de nodige frisse lucht voorzien. De koeler zal vanaf 29 augustus in Europa voor een prijs van ongeveer 55 euro verkrijgbaar zijn.

Cooler Master V8

Door Willem de Moor

Redacteur componenten

30-06-2008 • 13:26

80 Linkedin Google+

Reacties (80)

Wijzig sortering
Als het oppervlakte van de vinnen ruwer is, kan het op het eerste gezicht meer warmte aan de lucht afvoeren... Maar in de praktijk krijg je denk ik al snel last van de "viscositeit" van de lucht. Door de ruwe vinnen gaat de lucht 'minder snel' langs het oppervlak stromen, het stroomt enkel over de 'toppen' van de vinnen, en in de 'dalen' van de ruwe oppervlakte zit de lucht 'geplakt'.
Kortom, met je 'ruwe' vinnen, krijg je uiteindelijk een minder efficiente koeling, en met 'spiegelgladde' vinnen, waarbij dus alle lucht over het oppervlakte stroomt, heb je daar geen/minder last van.
Inderdaad, de (laminaire) alfa laagjes nemen toe naarmate de wandruwheid toeneemt. De beste warmteoverdracht tussen omgeving en bulk vind plaats in een turbulente stroming.

Door gebruik van structuur kan de interne menging van de bluk wel verbeterd worden, dus een soort van zigzag patroon zal optimaal presteren (bij gelijkblijvende hoeveelheid lucht die langsstroomt. Allas. de flow neemt sterk af door zo een configuratie doordat de drukval over het systeem toeneemt.

De beste koeler is uiteindelijk een met veel vlakke plaatjes parallel aan de luchtstroom, zoals de meeste extra stevige (zoals hierboven) zijn.
ja dat zie je.
Het oppervlak is misschien groter, maar het oppervlak dat daadwerkelijk goed contact maakt met de achterzijde van de CPU is kleiner dan bij een glad opper vlak.
De koelpasta is een middel om het contact goed te laten verlopen. Maar ook deze mag niet te dik zijn anders verloopt de overdracht tussen cpu-pasta-koeler niet optimaal.

Zie hieronder:

_________
^^^^^^^^^^^^^^ = niet glad


_________
_________ = glad...
Koelpasta koelt niet. Het is zelfs niet bijzonder goed warmte geleidend. Het is weliswaar 500 maal beter warmte geleidend als lucht, maar nog altijd 100 maal slechter dan koper. Daarom wil je zo min mogelijk koelpasta tussen CPU en heatsink. In het ideale geval zit er helemaal geen pasta tussen hittebron en heatsink, en heb je een directe metaal-metaal overgang, zonder iets ertussen.

In theorie kun je zo'n perfect verbinding krijgen wanneer beide oppervlakken perfect glad en perfect vlak zijn. Vandaar dat iedereen denkt dat een spiegelgladde heatsink het beste is. Met microscoop glaasjes kun je dat goed voor elkaar krijgen. Die "plakken" dan inderdaad omdat het zo goed bij elkaar zit. Maar bij dit soort materialen kun je dat rustig vergeten...

In de praktijk krijg je die situatie simpelweg niet voor elkaar. (Als eens een perfect spiegelende CPU/GPU gezien? ) Er blijft een oppervlakte ruwheid, waardoor er holtes met lucht ontstaan. En dat geleid dus heel slecht. De koelpasta is er alleenvoor bedoeld om die holtes op te vullen. Ieder beetje extra koelpasta is slecht, omdat je dan die plekken waar je wel metaal-metaal overgangen had, veranderd in metaal-pasta-metaal overgangen.

Omdat koelpasta in de praktijk noodzakelijk is, is het uiterst twijfelachtig of het nuttig is om een perfect gladde heatsink te maken. Een ruwere heatsink zorgt er juist voor dat de koelpasta meer mogelijkheid heeft om weggedrukt te worden in die onregelmatigheiden, waardoor je meer metaal-metaal overgangen krijgt. Bij een perfect glad oppervlak krijg je sneller een situatie dat je totale oppervlak overal een film van koelpasta ertussen heeft zitten, die je niet weg kunt drukken.

Er is ook nog nooit aangetoond dat een spiegelglad oppervlak beter werkt. Maar het is een fantastische PR argument. (En wat de review sites, en dus consumenten willen zien, zullen ze ook krijgen. Bij niet-consumenten heatsink is er niemand die kijkt hoe glanzend de heatsink is.)

Wat veel belangrijker is, is dat het oppervlak perfect vlak is. De kleinste afwijking hierin, zorgt voor 100 keer grotere luchtspleten, dan het ergste niet-glanzende oppervlak ooit kan doen. Hier wordt echter nooit naar gekeken... Het ergste is wanneer mensen zelf nog een beetje bij-polijsten. Daarbij ben je dan zeker dat je de vlakheid aantast, waardoor je de zaken i.h.a. juist zult verslechteren.


Het belangrijkst blijft echter dat je zo min mogelijk koelpasta gebruikt. Het is vrijwel onmogelijk om te weinig te gebruiken.
Iets als een verschil tussen warmteoverdracht en koelen, bestaat niet. Sterker nog koelen (koud maken, koude toevoegen) bestaat in het geheel niet; je kan alleen warmte afvoeren. Om goed te koelen, moet je zo efficiŽnt mogelijk warmte vervoeren.
Hoeveel warmte een materiaalovergang kan afvoeren hangt af van het materiaal, en hoeveel oppervlakte van dat materiaal dat warmte kan opnemen of afgeven.

In dit geval iswat Progie zegt zo stom nog niet: oppervlaketevergroting kan de koeleing ten goede komen. Alleen geleidt een laag koelpast zoveel slechter de warmte dan koper/aluminium, dat de inst die je ermee zo behalen, teniet gedaan wordt
helaas, jullie vergeten een factor, namelijk dat het oppervlak waarover warmte word afgevoerd haaks op de "warmte stroom" staat. Het oppervlak blijf maximaal de heatspreader van de processor.
Als je de oppervlakte ruwheid verghoogt dan maak je als het ware kuiltjes in je koeler, waneer je er dan koelpasta op smeert vul je deze kuiltjes weer met een stof die veel minder warmte geleid; weg groter oppervlak, en wel een lagere warmtegeleiding.

wanneer koelpasta net zo goed zou geleiden als koper maakt het niet uit hoe glad het oppervlak is, echter koelpasta geleid veel slechter dan koper.
Zilver geleid ietsje beter dan koper. (10% ofzo) Niettemin is de geleidbaarheid van Arctic silver van geen kant vergelijkbaar met die van koper of silver.

Even uit mijn hoofd is koper iets van 400 K/W, aluminium 300K/W terwijl al arctic silver iets van 5 K/W levert... Overige koelpasta's zitten tussen de 5 en 1 K/W.

Allemaal meer PR dan wat anders dus... De laag koelpasta extreem dun houden is belangrijker dan het verschil in geleidbaarheid. Sterker, je kunt je afvragen of die korreligheid van Arctic silver juist niet nadelig is op dat punt.... Dat zou het wel eens moeilijker kunnen maken om er een uiterst dunne film van te maken. (immers, in het ideale geval zit er uberhaupt geen pasta tussen de oppervlakken, en vul je alleen micro holtes op)

(Voor zover mensen dan uberhaupt een dun genoeg laag maken... Als ik de meeste review sites zo eens bekijk, wordt er nog altijd veel te veel koelpasta gebruikt. )
Waterkoeling is nou ook niet bepaald zonder problemen. Zolang er genoeg ruimte is, is luchtkoeling i.h.a. veel effectiever. Bij luchtkoeling heb je namelijk maar 1 temperatuur overgang, (van cpu/heatsink naar lucht), waarbij waterkoeling er twee heeft. (cpu/heatsink naar water, van water/radiator naar lucht. ) Een enkele hoge temperatuur overgang werkt effectiever dan twee lagere temperatuur overgangen.


Waterkoeling werkt alleen effectief, wanneer je zeer veel grotere radiatoren toepast. Bij CPU's niet echt aan de orde. Bij videokaarten zie ik veel meer reden voor waterkoeling, omdat je daar alles op zo'n onhandig formaat moet doen. Dat zorgt voor kleine, sneldraaiende fan's, die luidruchtig zijn. Daarbij is waterkoeling een goede manier om een ander formaat radiator en fan te kunnen toepassen.

[Reactie gewijzigd door AHBdV op 30 juni 2008 16:56]

Weet je wat betaalbaar is? De Arctic Freezer 7 / 64 Pro. Die kost in de winkel ongeveer 2 tientjes en is in staat om een overgeclockte Q6600 heel koel te houden (ervaring). Betere prijs/prestatieverhouding is er niet. Enige nadeel is dat hij redelijk hoog is en dus niet in smallere kasten te gebruiken is. Maar hij is wel heeeel stil ook.

[Reactie gewijzigd door Pmf1971 op 1 juli 2008 10:15]

Het gaat niet alleen om het gewicht, maar ook om het zwaartepunt. Ik weet niet hoe groot die Scythe is, maar als het zwaartepunt heel erg dicht bij de CPU zelf ligt maakt het gewicht niet zo heel erg veel uit. In principe zijn gewicht en hoogte van het zwaartepunt tov de CPU omgekeerd evenredig (dus bij een halvering van het gewicht kun je een twee keer zo lange afstand veroorloven). Deze V8 lijkt iig vrij hoog waardoor het zwaartepunt ook vrij hoog zal liggen.

[Reactie gewijzigd door .oisyn op 30 juni 2008 14:20]

De functie van een heatpipe is juist om warmte over grote afstanden te veroveren. NB: heatpipes zijn hol, en met vloeistof gevuld, waarbij er bij hitte toevoer automatisch een stroming op gang komt. (Zie wikipedia e.d. voor alle details)

Zonder heatpipes zou je inderdaad een probleem hebben om hitte zo ver door een metaal te brengen. Je krijgt dan een gradient, waarbij de bovenkant van de koeler relatief koud blijft, en dus slecht koelt. Door heatpipes te gebruiken, kun je de warmte veel effectiever naar de bovenkant van de koeler voeren, dan met een stuk metaal het geval is, en krijg je dus de hele koeler warm. En dat levert dan weer betere afvoer.
Natuurlijk hebben ze het getest maar zonder goede ondersteuning durf ik echt niet meer dan 500 gram aan m'n moederbord te hangen. Een vriend met een zware koeler is in een jaar tijd al aan zijn derde mobo. Natuurlijk nooit te bewijzen of het een zwakke serie moederborden is geweest of dat het echt aan het gewicht van de koeler lag, maar toch.

In theorie kunnen gelaagde printplaten, doormetalliseringen en BGA solderingen in elk geval heel goed losgaan van een beetje doorbuigen. Stel je in geval van de BGA chip voor dat deze minder buigzaam is dan het moederbord en dus recht wil blijven terwijl het moederbord eronder iets doorzakt. Dat moet toch echt niet meer zijn dan een fractie van een millimeter anders gaat hij toch echt (deels) los.

[Reactie gewijzigd door mae-t.net op 1 juli 2008 13:37]

Op dit item kan niet meer gereageerd worden.


Call of Duty: Black Ops 4 HTC U12+ dual sim LG W7 Google Pixel 3 XL OnePlus 6 Battlefield V Samsung Galaxy S9 Dual Sim Google Pixel 3

Tweakers vormt samen met Tweakers Elect, Hardware.Info, Autotrack, Nationale Vacaturebank en Intermediair de Persgroep Online Services B.V.
Alle rechten voorbehouden © 1998 - 2018 Hosting door True