Cookies op Tweakers

Tweakers maakt gebruik van cookies, onder andere om de website te analyseren, het gebruiksgemak te vergroten en advertenties te tonen. Door gebruik te maken van deze website, of door op 'Ga verder' te klikken, geef je toestemming voor het gebruik van cookies. Wil je meer informatie over cookies en hoe ze worden gebruikt, bekijk dan ons cookiebeleid.

Meer informatie

Sharp en Amkor ontwerpen standaard voor 3d-package

De EE Times schrijft dat Sharp en Amor een samenwerkingsverband zijn aangegaan om een standaard te ontwikkelen voor het stapelen van chips. De bedrijven zullen de standaard baseren op hun eigen etCSP en package stacked CSP formaten. De nieuwe behuizing wordt ontworpen voor chips bedoelt voor mobiele apparatuur zoals PDA's en mobiele telefoons. Ruimte op de printplaat is schaars bij deze apparaten waardoor het zeker van pas zal komen op chips te kunnen stapelen die niet van n fabrikant vandaan komen:

Sharp logoStandardizing stacked packaging requirements gives developers of consumer electronics access to multi-source suppliers for their logic and memory devices, according to Amkor of Chandler and Sharp of Japan.

As the cellular phone market moves toward 3G, and mobile applications like PDAs combine networking and graphic processing capabilities, they will require multiple ASICs per device, stated Mike Steidl, Amkor's vice president for advanced product development, in a statement.

Door Hielko van der Hoorn

07-03-2003 • 00:06

6 Linkedin Google+

Bron: EE Times

Lees meer

Reacties (6)

Wijzig sortering
Tenzij ik het principe van stacking verkeerd begrijp, heette dit op elkaar plakken van ICs op de C64 "piggybacking".

C64 modders/tweakers deden dit om 6-kanaals stereo geluid uit hun commie te kunnen persen. (en het werkte ook nog!)
Alhoewel het vrij logisch is dat deze techniek ontwikkeld wordt waar de printplaten klein en de ruimte schaars is, zal menigeen zich meteen afvragen of dit misschien ook niet handig is in de PC, bijvoorbeeld op de overvolle moederborden of videokaarten die dan misschien niet zo in lengte hoeven te groeien...

Al met al natuurlijk weer een leuke vooruitgang want als er in een vroegtijdig stadium al een standaard naar voren komt komt dat de techniek ten goede

Op dit item kan niet meer gereageerd worden.


Call of Duty: Black Ops 4 HTC U12+ dual sim LG W7 Google Pixel 3 XL OnePlus 6 Battlefield V Samsung Galaxy S9 Dual Sim Google Pixel 3

Tweakers vormt samen met Tweakers Elect, Hardware.Info, Autotrack, Nationale Vacaturebank en Intermediair de Persgroep Online Services B.V.
Alle rechten voorbehouden © 1998 - 2018 Hosting door True