Cookies op Tweakers

Tweakers maakt gebruik van cookies, onder andere om de website te analyseren, het gebruiksgemak te vergroten en advertenties te tonen. Door gebruik te maken van deze website, of door op 'Ga verder' te klikken, geef je toestemming voor het gebruik van cookies. Wil je meer informatie over cookies en hoe ze worden gebruikt, bekijk dan ons cookiebeleid.

Meer informatie

ASML wil euv-chipmachine voor 170 wafers per uur in tweede helft 2019 leveren

ASML heeft bij de presentatie van de kwartaalcijfers nogmaals bevestigd dat de NXE:3400C naar verwachting in de tweede helft van dit jaar bij klanten beschikbaar is. Deze euv-machine is volgens het bedrijf in staat om 170 wafers per uur af te handelen.

Het in Veldhoven gevestigde ASML zegt in een toelichting op de kwartaalcijfers dat de eerste set van optische elementen voor de NXE:3400C-machine momenteel in de fabriek is. Volgens het bedrijf leiden deze higher transmission optics tot de hogere doorvoer van 170 wafers per uur. ASML gaat ervan uit dat dit leidt tot kostenbesparingen bij de productie van dram en processors.

ASML maakt bij de presentatie van de kwartaalcijfers een vergelijking tussen het vierde kwartaal van vorig jaar en het inmiddels afgeronde eerste kwartaal van dit jaar. Daaruit blijkt dat het bedrijf in het laatste kwartaal van 2018 58 nieuwe lithografiesystemen heeft verkocht, terwijl dat er in het afgelopen kwartaal 43 waren. Volgens het bedrijf zijn in het afgelopen eerste kwartaal vier euv-systemen geleverd aan klanten.

In het eerste kwartaal haalde ASML een omzet van 2,23 miljard euro. Dit is de laagste omzet in twee jaar tijd. Het is ook beduidend minder dan in de vorige twee kwartalen en iets minder dan in hetzelfde kwartaal een jaar geleden, maar volgens directeur Peter Wennink is dit resultaat nog altijd positief, omdat een lagere omzet werd verwacht. De winst kwam uit op 355 miljoen euro, terwijl dat in de vorige kwartalen grofweg twee keer zo veel was. In het eerste kwartaal van 2018 werd een winst van 642 miljoen euro gehaald.

In een vooruitblik meldt ASML dat het verwacht dat de omzet uitkomt op 2,5 of 2,6 miljard euro en een winstmarge van 41 of 42 procent wordt bereikt. Daarmee is de winstmarge, de verhouding tussen de omzet en de winst, vergelijkbaar met die van het afgelopen kwartaal. De verkopen van euv-chipmachines moeten in het tweede kwartaal ongeveer 600 miljoen euro opleveren.

Door Joris Jansen

Nieuwsredacteur

17-04-2019 • 10:40

38 Linkedin Google+

Reacties (38)

Wijzig sortering
De reden dat het optiek (spiegels in dit geval, omdat lenzen de EUV straling te veel absorberen) invloed heeft op het aantal wafers per uur is als volgt:
De structuren komen op de wafer door een vloeistof (resist) te belichten. Hierdoor ontstaat een chemisch proces, wat (met een eventuele nabehandeling) leidt tot de structuur van de chip.
De resist dient verzadigd te zijn met een hoeveelheid straling, voordat het chemisch proces wordt geactiveerd. Je kunt dus simpelweg meer straling genereren, wat erg moeilijk is, gezien de manier waarop de straling wordt gegenereerd: het beschieten van een druppel tin met een laser. Die druppel krijg een "preshot", waarbij de vorm van de druppel platter wordt en de effectieve beschieting van de laser een groter oppervlak kan bestrijken = meer straling.

De straling gaat door een optiek. Bij XT/NXT gaat de straling door een lenzenset, bij EUV gebeurt dit via spiegels: de EUV straling houdt niet zo van een medium om doorheen te reizen, vandaar dat de wafers in een diep vacuüm worden belicht en vandaar de spiegels: deze houden vele malen minder licht tegen. Let er wel op dat elke spiegel nog steeds licht tegenhoudt, daar zou ook wat te winnen vallen (maar hoe ...). Als laatste zou er een resist ontwikkeld kunnen worden welke een lagere thresholdwaarde van straling behoeft om het chemische proces op gang te brengen. Misschien is dat technisch mogelijk, maar dat zou de kosten per chip ook weer opdrijven waardoor het economisch niet interessant is.

Dat is de uitleg in een notendop. Ook spelen er nog meer randvoorwaarden mee, zoals hoe snel (en nauwkeurig genoeg) de wafer onder het optiek kan bewegen, kunnen de wafermetingen voor het belichten snel genoeg gedaan worden, zodat het geen bottleneck is, enzovoort.
Kleine toevoeging: de huidige 6 spiegels pakken elk ~10% EUV licht weg. De spiegels zijn ook niet de normale badkamer spiegels, maar verschillende lagen materiaal dat het EUV licht reflecteert. Dat houdt dan in dat van de 250W uit de source, 60% niet op de wafer komt |:(
Dus langer belichten is het gevolg. Minder spiegels kunnen gebruiken en/of hogere source power en/of gevoeligere resist verkorten dit. Maar ja als dat allemaal nog nooit bedacht/gemaakt/ontdekt is, dan is het pionieren. En dat maakt het dan weer high tech

EUV licht van 13,5nm kan niet 'reizen' door lenzen, daarom de spiegels :9
https://youtu.be/Gqu0L5oVatk

Uitleg van een ASML'er (video is onderdeel van het ASML kanaal op YT)
Er is bij EUV geen concurrentie. Je kunt nu nog redelijk wat halen met multiple patterning, dus misschien dat machines van Canon/Nikon in de buurt komen, maar ik vermoed van niet. ASML heeft enorm geïnvesteerd om EUV mogelijk te maken. Het belichten van de wafers gebeurt in een hoogvacuüm, waarin de straling gegenereerd wordt door een druppel tin te beschieten met een laser. Vroeger zou het science fiction genoemd worden, maar ASML heeft het gerealiseerd. De reden voor EUV straling is de korte golflengte: 13,5nm waar bij NXT de golflengte op 193nm ligt. Hoe korter de golflengte, hoe beter het mogelijk is om fijnere structuren te creëren.

Of er andere golflengtes zijn die eenvoudiger gegenereerd kunnen worden, waarmee ook fijne structuren op wafers belicht kunnen worden, weet ik niet. Ik vermoed dat ASML hier lang en degelijk onderzoek naar heeft gedaan en de keuze is gevallen op EUV straling, vanwege de (relatief) praktische toepasbaarheid in een productieomgeving.
De winstmarges de machines is ~41%. Hierin zijn dus geen investeringskosten, service, R&D, cleanroom infrastructuur etc. verwerkt.
Het bericht zegt namelijk ook: "Net income EUR 335 million", dus 15% onder de streep.
De NXE:3400b kan 155 wafers per uur aan.
Wafers worden per laag belicht daarna moet die wafer ook andere stappen doorlopen voordat je een 2e laag kan doen. Als die andere machines sneller kunnen werken is dat een beperking.
Nu worden bepaalde lagen ook met EUV gedaan en andere minder kritische lagen nog met DUV. En die DUV machines halen ter vegelijking 275 wafers per uur.

Op dit item kan niet meer gereageerd worden.


Apple iPhone 11 Nintendo Switch Lite LG OLED C9 Google Pixel 4 FIFA 20 Samsung Galaxy S10 Sony PlayStation 5 Formule 1

'14 '15 '16 '17 2018

Tweakers vormt samen met Hardware Info, AutoTrack, Gaspedaal.nl, Nationale Vacaturebank, Intermediair en Independer DPG Online Services B.V.
Alle rechten voorbehouden © 1998 - 2019 Hosting door True