Cookies op Tweakers

Tweakers maakt gebruik van cookies, onder andere om de website te analyseren, het gebruiksgemak te vergroten en advertenties te tonen. Door gebruik te maken van deze website, of door op 'Ga verder' te klikken, geef je toestemming voor het gebruik van cookies. Wil je meer informatie over cookies en hoe ze worden gebruikt, bekijk dan ons cookiebeleid.

Meer informatie

ASML: euv-machine had uptime van 70 procent in een maand

ASML heeft de kracht van de lichtbron van euv-machines opgeschroefd tot 130W en een machine heeft bij een klant een uptime van 70 procent in een maand bereikt. Dat meldt ASML bij de bekendmaking van zijn kwartaalcijfers.

Er zijn nu acht NXE:3300B-systemen op basis van euv-technologie in gebruik bij klanten en meerdere daarvan hebben nu een uptime van 70 procent in een week getoond. De klanten houden marathontesten met de NXE:3300B-machines. ASML ziet de vorderingen als een opmaat naar de inzet van volumeproductie. ASML meldde eerder dat een enkele klant met zijn  NXE 3300B-machine een uptime van 82 procent had behaald gedurende een week en eind dit jaar moet dat opgeklommen zijn naar 86 procent.

Tegelijkertijd benadrukt de fabrikant van machines voor chipproductie dat klanten evalueren hoe ze de bestaande immersielithografiemachines tot het uiterste kunnen inzetten. De uitkomst daarvan, versus het moment waarop de euv-systemen productierijp zijn, bepaalt wanneer euv-machines ingezet worden voor productie op grote schaal, zegt ASML-ceo Peter Wennink.

ASML is verwikkeld in een race tegen de klok om de euv-machines gereed te maken voor productie. Misschien gaan fabrikanten die inzetten voor een deel van de 10nm-productie van chips, maar het streven van vrijwel alle chip-fabrikanten is in ieder geval de 7nm-productie via euv te laten verlopen. Vooral de uptime, de sterkte van de lichtbron en het aantal wafers dat de machines kunnen afhandelen moeten daarvoor omhoog.

De omzet van ASML kwam in het afgelopen kwartaal uit op 1,6 miljard euro, bij een winst van 370 miljoen euro. De omzet nam daarmee iets toe ten opzichte van vorig jaar, maar de winst daalde tegenover de 399 miljoen euro die ASML een jaar geleden behaalde.

De euv-machines maken gebruik van licht met een golflengte van 13,5nm, waarmee in een enkele stap de kleine structuren op wafers aangebracht kunnen worden, waar de huidige machines op basis van immersielithografie meerdere stappen voor nodig hebben. De verkleining van de structuren staat aan de basis van wat de Wet van Moore wordt genoemd.

Door

NieuwscoŲrdinator

68 Linkedin Google+

Reacties (68)

Wijzig sortering
Al zijn het juist niet de ovens. Die staan achter de lithografie machines in het proces.

De lithografie machines projecteren laagjes van de chip op een lichtgevoelige laag (foto-resist) die over de wafer is gelegd. Daardoor wordt deze op plekken waar het licht is gevallen hard. De nog zachte delen van de foto-resist worden weggehaald.
In ovens wordt vervolgens een heet gas over de wafers geleid. De samenstelling (en tijd dat de wafer in de oven ligt) van het gas bepaald welk materiaal en welke dikte het nieuwe laagje over de chip moet hebben.

Daarnaast zijn er nog meer productiestappen (bijvoorbeeld ion implantatie), maar die ken ik wat minder goed.
bijna goed!
sinds ik 19jaar geleden achter de steppers en ovens stond bij mijn afstuderen volgt het lithografie proces juist na het aanbrengen van een nieuwe laag.

Deze nieuwe laag kun je met een heet gas/plasma deponeren (plasma enhanced chemical vapor deposition) tot een dun laagje metaal bijvoorbeeld.
In dit metaal wil je dan sporen etsen, wat je dan bereikt door de foto resist aan te brengen, te belichten en deels weg te halen.
Door middel van etsen (nat of met een plasma) verwijder je het metaal op de plekken waar geen foto-resist aanwezig is, en voila, je hebt de sporen. Daarna wordt ook de harde foto resist verwijderd en ga je naar de volgende stap, bv een volgende laag of dopen/verontreinigen met p+ of n+ materiaal.
mooie weergave :
http://www.hitequest.com/Kiss/photolithography.gif
70% klinkt inderdaad niet heel hoog, maar daarom is deze machine ook nog lang niet op ''consument niveau''. Ze zijn nu als het ware een alpha/beta aan het draaien bij ASML om de techniek klaar te stomen als partners zoals Intel en TSMC klaar zijn met hun 10 nm en 7 nm nodes.

Onthoudt dat dit een nieuwe techniek is en niet eentje die al jaren bestaat zoals de voorgangers van EUV lithografie. Immersion lithografie dat op dit moment nog gebruikt wordt om de huidige chips te ''bakken'' loopt tegen zijn fysische einde aan omdat de golflengte van het gebruikte licht te breed is voor het aantal nanometers dat de transistors breed zijn. NB. voor de 14 nm node van Intel moeten de lithografie machines meerdere malen over een silicone wafer gaan om het gewenste product te krijgen t.o.v. EUV lithografie dat het zelfde product in een kortere tijd kan produceren.

Intel heeft o.a. daarom ook zijn 10 nm node (cannonlake) uit moeten stellen en begint haar tick tock systeem langzaam te vertragen (elk jaar of een nieuwe architectuur op dezelfde node of een die shrink, waarbij de breedte van de transistors verkleind wordt.)

[Reactie gewijzigd door Jhonny44 op 15 juli 2015 09:02]

Even wat quotes uit een andere nieuwsitem:
ASML meldde echter dat een klant met zijn NXE 3300B-machine een uptime van 82 procent had behaald gedurende een week en eind dit jaar moet 86 procent binnen handbereik zijn.
Over 18 maanden zouden ze productierijp moeten zijn, anders beginnen de fabrikanten aan de 7nm-productie zonder euv
De euv-machines van ASML zijn echter nog niet gereed voor massaproductie. Om ze effectief in te zetten zijn een aantal verbeteringen nodig.
  • De lichtbron moet een upgrade krijgen naar 180W, waar ASML nu nog tot maximaal 110W komt.
  • Verder moet ook de productie omhoog van de 70 tot 80 wafers per uur nu, naar 200 wafers per uur.
bron: nieuws: Imec twijfelt of 7nm-chipproductie volledig via euv gaat verlopen

[Reactie gewijzigd door kwakzalver op 15 juli 2015 09:07]

Ik heb zelf net geen 25 Jaar bij die tak van semiconductor industrie gewerkt en Ja ik werk tegenwoordig bij ASML.

Ik heb meegemaakt hoe er elk jaar weer miljarden guldens, en Euro's worden geÔnvesteerd in machines t.b.v. de productie. Dat is weliswaar massa productie, maar dat werkt heel anders dan de lopende band van bijv. machines (foto copiers), of auto's.

Dat werk is proces technisch zeer complex. En dat doe je niet zomaar. Ja kunt immers niet met het blote oog zien of je bewerking wel gelukt is.

Dat fabricage proces heeft een enorm aantal stappen. Reinigen, etsen spoelen drogen bedekken, belichten, ontwikkelen, weer etsen, reinigen, spoelen drogen implanteren (zeer nauwkeurig en lokaal verontreinigen) verhitten koelen etsen oxideren, temperen en die lijst gaat maar door. Tijdens dat proces zitten vaak ook een 10 a 20 tal maskerstappen.
die vooraf worden gegaan aan reiniging en bedekking stappen.

Dit naast alle extra controle stappen die m.b.v. sterke microscopen worden gedaan. het elektrisch meten ed. Dus je kan je voorstellen dat je een enorm scala aan geavanceerde tools en peperdure machines nodig hebt Die dan ook nog eens in een speciaal gebouw moeten staan waarin temperatuur, luchtvochtigheid licht en stof zeer streng worden gecontroleerd en beheerd. Dat maakt het totaal plaatje zo enorm kostbaar.

En dan moet je eens in Veldhoven gaan kijken wat daar wordt gepresteerd !
En geloof me ik heb destijds meegemaakt dat een Ionen implanter met een straatwaarde van ca 84 Miljoen Euro na twee jaar was afgeschreven bij Intel. Nxp kocht destijds die machine en die staat tot op de dag van vandaag wafers te verwerken. Ook zo een investering is in no time weer door Nxp terugverdiend. Dat maak je me niet wijs.
Uiteindelijk zijn alle tech bedrijven afhankelijk van hoe goed ASML zijn werk doet
Valt al wel mee: Enkel de echte high-performance digitaal wordt in het nieuwste van het nieuwste gemaakt, al het andere wordt in oudere technologiŽn gemaakt die daarvoor prima voldoen, goedkoper zijn zolang je geen hele grote aantallen van bij voorkeur grote chips maakt, en die bij toepassingen waarbij lekstroom overheerst veel zuiniger zijn.
Natuurlijk zijn qua aantallen wafers de massaproductie van grote chips die in gigantische oplagen worden gemaakt wel weer veel.

En dan blijft het: Wat is weinig verdienen? Ja die bedrijven hebben ASML nodig, maar ASML heeft ze ook nodig. En met alleen ASML apparatuur kan je nog geen fab uit de gront stampen, je hebt een hoop meer nodig. Net als overigens ASML heel veel zaken ook weer gewoon inkoopt bij andere partijen.

Ik vermoed als ASML morgen de prijzen verdubbelt, dat ze overmorgen rechtzaken aan hun broek hebben vanwege monopolie misbruik, en daarnaast zullen hun klanten dan gewoon massaal op concurenten gaan inzetten om die op het niveau van ASML te krijgen.
En ze halen bij lange na geen productiebetrouwbaarheid of productiviteit (wafers/hr) die nodig is.

Wat wel zo is, is dat the internet of things als markt serieus begint los te komen, inclusief toepassingen in auto's waarvoor je geen super high-end chips nodig hebt.

Je ziet daardoor een toename in vraag naar dry lithography machines (de generatie voor immersion). Hier heeft ASML wel degelijk concurrentie en hebben ze al lang geen echte ontwikkeling meer gestoken in het nog efficiŽnter, sneller, betrouwbaarder en dus goedkoper maken van dit soort machines.

Dit zorgt natuurlijk niet direct voor afname van vraag in het high-end gedeelte waar ASML effectief geen concurrenten heeft. Dus als INTEL voor 7nm op DUV/immersion blijft dan zal het op dit moment nieuwe ASML Twinscans gaan kopen omdat er nu geen alternatief is.

Echter hierdoor kan wel een stuk winstgevendheid naar de concurrenten van ASML gaan vloeien waardoor die sterker kunnen worden en ze tijd en middelen kunnen gaan vrijmaken om (in immersion) toch een poot tussen de deur te kunnen krijgen. En ASML heeft de winst op immersion systemen keihard nodig om de gigantische investeringen in EUV te kunnen blijven dragen.

Geloof me maar dat geen enkele klant in deze sector op een monopolist zit te wachten. Dit heeft gewoon gevolgen voor prijsniveau, service gerichtheid, kwaliteit etc. Dus als het beschikbaar is en het is even goed, zullen anderen zeker kansen krijgen van de chip-producenten.

Echter als het ASML lukt om EUV productierijp te maken. Zijn de voordelen in efficiency t.o.v. immersion zo groot dat prijsverschil tussen EUV en DUV/immersion machines binnen no-time is terugverdiend. Die sprong (naar EUV) kunnen de concurrenten van ASML voorlopig nog niet maken. Dus daarom is het wel degelijk van belang dat ASML dit binnen beperkte tijd voor elkaar gaat krijgen.
ASML wil graag de miljarden die in EUV gestopt zijn terugverdienen. Elke node die ze missen, kost ze enkele tientallen machines in de verkoop. Zie voor meer achtergrond http://fd.nl/fd4home/1109080/de-gok-van-de-eeuw (registratie nodig)
Los daarvan : Als je werkzaam bent binnen de semiconductor industrie , dan weet je dat het aantal masker stappen in het process C100 oid gewoonweg veel geld kost.
Het is mogelijk om dmv deze techniek met minder maskerstappen een werkende halfgeleider schakeling te maken.

Probleem hier in is niet zo zeer het geld, maar het feit dat we om het randje balanceren van wat technisch haalbaar is. Dat wordt op dit moment omgezet naar de praktijk, door een aantal hardwerkende mensen binnen ASML.

De kosten van zon tool zijn vaak binnen enkele jaren (2 ) al terugverdiend.
Daar ligt het echt niet aan. Sterker er zijn zelfs makelaars die handelen in 2e hands apparaten die binnen de fabrikanten heen en weer worden (ver) gekocht !

Als men de schaal verkleining wilt doorzetten moet je hoe dan ook rekening gaan houden met de grenzen die toch langzaam aan in het zicht beginnen te komen.
Pas als we tools hebben die op atomair niveau atomen aaneen kunnen rijgen en daarmee bepaalde schakelingen kunnen maken hebben we de rand bereikt.

Het wordt alleen steeds moeilijker om bij die rand te komen. Steeds grotere machines om steeds kleinere dingen te maken. Daar komt het op neer. EN het kostenplaatsje dat daarmee gepaard gaat , loopt evenredig op met de uitvoering van alle enorm ingewikkelde problemen die de knappe koppen moeten oplossen.

Op dit item kan niet meer gereageerd worden.


Apple iPhone X Google Pixel 2 XL LG W7 Samsung Galaxy S9 Google Pixel 2 Far Cry 5 Microsoft Xbox One X Apple iPhone 8

© 1998 - 2017 de Persgroep Online Services B.V. Tweakers vormt samen met o.a. Autotrack en Hardware.Info de Persgroep Online Services B.V. Hosting door True

*