Bedrijf kondigt 35 procent dunnere geheugensocket voor ultrabooks aan

TE Connectivity heeft een extra platte geheugensocket geproduceerd, waardoor geïnstalleerd geheugen slechts drie millimeter boven het moederbord uitkomt. Geheugenfabrikant Micron heeft tegelijkertijd kleine single sided geheugenmodules speciaal voor ultrabooks uitgebracht.

De geheugensocket van TE Connectivity komt in combinatie met sodimm-geheugen slechts 3mm boven het moederbord uit, terwijl dit bij standaard-sodimm 4,6mm zou zijn, aldus Micron en TE Connectivity. Ultrabooks zouden hierdoor 5 tot 10 procent dunner kunnen worden, schatten beide bedrijven.

Microns ddr3-module is in slechts twee smaken te verkrijgen, waarbij het verschil zit in de zijde van de module die van chips is voorzien. De rest van de specificaties is identiek; beide modules zijn 4GB-exemplaren, single-rank en, gekeken naar de Jedec-specificatie, gaat het om pc3-12800-modules. De fabrikant heeft de chips gebakken via de eigen ddr3l-rs-techniek, die moet resulteren in een lager stroomverbruik. De nieuwe 2,6 millimeter dikke modules zijn pin-to-pin compatibel met standaard ddr3 so-dimm-slots, waardoor oudere laptops ook kunnen profiteren van het lage stroomverbruik van de nieuwe modules.

In de meeste ultrabooks is het geheugen aan het moederbord vastgesoldeerd en derhalve niet vervangbaar. Met deze nieuwe dimms en sockets hopen Micron en TE Connectivity dat meer fabrikanten van ultrabooks ervoor zullen kiezen om vervangbaar werkgeheugen in hun laptops te plaatsen. De massaproductie van Micron's 'ultrathin memory' start in de lente van 2013. De massaproductie van de sockets heeft TE Connectivity voor juni 2013 gepland.