Cookies op Tweakers

Tweakers maakt gebruik van cookies, onder andere om de website te analyseren, het gebruiksgemak te vergroten en advertenties te tonen. Door gebruik te maken van deze website, of door op 'Ga verder' te klikken, geef je toestemming voor het gebruik van cookies. Je kunt ook een cookievrije versie van de website bezoeken met minder functionaliteit. Wil je meer informatie over cookies en hoe ze worden gebruikt, bekijk dan ons cookiebeleid.

Meer informatie

Door , , reacties: 24, views: 10.528 •

TE Connectivity heeft een extra platte geheugensocket geproduceerd, waardoor geïnstalleerd geheugen slechts drie millimeter boven het moederbord uitkomt. Geheugenfabrikant Micron heeft tegelijkertijd kleine single sided geheugenmodules speciaal voor ultrabooks uitgebracht.

De geheugensocket van TE Connectivity komt in combinatie met sodimm-geheugen slechts 3mm boven het moederbord uit, terwijl dit bij standaard-sodimm 4,6mm zou zijn, aldus Micron en TE Connectivity. Ultrabooks zouden hierdoor 5 tot 10 procent dunner kunnen worden, schatten beide bedrijven.

Microns ddr3-module is in slechts twee smaken te verkrijgen, waarbij het verschil zit in de zijde van de module die van chips is voorzien. De rest van de specificaties is identiek; beide modules zijn 4GB-exemplaren, single-rank en, gekeken naar de Jedec-specificatie, gaat het om pc3-12800-modules. De fabrikant heeft de chips gebakken via de eigen ddr3l-rs-techniek, die moet resulteren in een lager stroomverbruik. De nieuwe 2,6 millimeter dikke modules zijn pin-to-pin compatibel met standaard ddr3 so-dimm-slots, waardoor oudere laptops ook kunnen profiteren van het lage stroomverbruik van de nieuwe modules.

In de meeste ultrabooks is het geheugen aan het moederbord vastgesoldeerd en derhalve niet vervangbaar. Met deze nieuwe dimms en sockets hopen Micron en TE Connectivity dat meer fabrikanten van ultrabooks ervoor zullen kiezen om vervangbaar werkgeheugen in hun laptops te plaatsen. De massaproductie van Micron's 'ultrathin memory' start in de lente van 2013. De massaproductie van de sockets heeft TE Connectivity voor juni 2013 gepland.

Micron ultra thin memory

Reacties (24)

Prachtige ontwikkeling. Nu alleen nog wat meer smaken qua grootte, zou me best voor kunnen stellen dat mensen liever een 8gb erin proppen bijvoorbeeld. ;)
De vraag is dan of ze single rank modules kunnen produceren van 8GB. Ik denk dat ze simpelweg niet groter kunnen maken met deze minimale dikte. Ze kunnen er niet meer chips op kwijt en ze kunnen ze ook niet stacken omdat je dan weer boven die 2,6mm uitkomt. Verder natuurlijk wel mooi dat ze energiezuinger zijn. Vallen ze nu dan in de (u)lvddr3 classe?

Edit:
Wie vote me nou offtopic :/

[Reactie gewijzigd door Decipher666 op 8 februari 2013 12:36]

Ik hoop stiekem dat ze toch wat ruimte in de breedte kunnen pakken door bijvoorbeeld een T constructie te gebruiken, maar het is inderdaad allemaal zo klein tegenwoordig. Echt knap dat dit ze al gelukt is.
Dan kom je waarschijnlijk weer met een hoop standaarden in de knoop.

De breedte zal niet voor niets allemaal hetzelfde zijn :)
Je hebt dan wel minder moederborden te vervangen en te refurbishen.
Daarbij kunnen er in de toekomst meer grootten, snelheden en nóg zuiniger exemplaren bij kunnen komen natuurlijk.
Ze beginnen er ook net mee. Ze kunnen 100 verschillende repen uit gaan brengen, maar als ze niet weten of het aan gaat slaan is het natuurlijk mogelijk dat dat een flinke verlies gaat opleveren.
Zolang er maar één grootte is heb je hier helemaal niks aan, want dan valt er nog niks te vervangen...
Zou een beetje slecht zijn als je meteen al moet vervangen, als het net uit is. Lijkt me ook erg logisch dat ze in de toekomst ook verbeterde versies uitbrengen.

[Reactie gewijzigd door Bilel op 8 februari 2013 13:30]

Volgens mij heb je bij Apple nu juist een goede keuze…

- Dun: geheugen plus HDD makkelijk vervangbaar: MacBook Pro
- Heel Dun: niet vervangbaar: MacBook Air/Pro Retina plus Ultrabooks

Zelf denk ik wel dat andere fabrikanten ook weer steeds meer Apple achterna gaan, en alles vast en compact op het moederboard zetten… (voor kleinere behuizingen en lagere kosten)
En waarom niet? Het probleem is niet dat vastgesoldeerd geheugen zo lastig up te graden is, want als je gewoon 8 GB kiest zit je de komende vijf jaar echt wel goed. Het probleem is dat de fabrikanten je zo hard mogelijk proberen af te persen als je van 4 naar 8 GB gaat. Als dat gewoon voor redelijk prijzen wordt aangeboden zie ik geen reden waarom dat een nadeel zou zijn.
ik snap niet waarom 2 smaken?

Het maakt het gewoon incompatibel...

Goede evolutie, ik dacht dat Ultrabooks zoals laptops vervangbare RAM had. Blijkbaar is dat niet zo (nog nooit een ultrabook open gedaan! Als tweakers is dat wel spijtig!).
Het komt in 2 smaken(kanten) omdat hiervoor waarschijnlijk gemakkelijker aansluitingen op het moederbord te solderen zijn, dan hoeft niet de gehele aansluiting ook 180 graden gedraaid te worden.
Als het al kapot gaat is het makkelijk vervangbaar, met een tal macbooks is alles op logic board gesoldeerd als je dan een reperatie buiten garantie laat uitvoeren ben je erg duur uit.
Dit lijkt me voornamelijk op de toekomst gericht; met kleinere procedé's past er uiteindelijk meer geheugen in een chip, dus ook op een dimm.
Denk niet alleen aan vervangbaar, maar ook aan uitbreidbaar. Een ultrabook met standaard 2 of 4 GByte opgesoldeerd, en dan 1 of 2 sockets (i.g.v. 2 een linker en een rechter) voor een 4 GByte uitbreiding.
Zou het wel veel nut hebben om de huidige geheugen van je laptop te vervangen met deze nieuwe ddr3 geheugen? Denk de kosten wegen niet op de minimale baten. Zou wel leuk zijn als dit als standaard wordt gebruikt ook in normale laptops dan hoef je teminste niet je RAM te vervangen.
Hoeveel millimeter scheelt dit single sided geheugen dan met standaard geheugen? Kunnen ze trouwens niet beter een inkeping in het moederbord maken? Want het formaat van het geheugenslot blijft de beperkende factor volgens mij.

[Reactie gewijzigd door tweaker2010 op 8 februari 2013 12:24]

Als je goed naar de afbeelding kijkt zie je dat het geheugenslot ook lager is. De manier waarop ze het verschil weergeven is niet echt handig.

Ik kan het niet meer terugvinden, maar ik las onlangs op een forum dat de standaard geheugenslot 9 mm in beslag neemt boven op de print plaat. Als dat klopt, en de genoemde 2.6 mm staat voor de hoogte van het geheugenslot, zou het dus een verschil zijn van ruim 6 mm. Dat is zeker in de context van ultrabooks een significant verschil.
Werkgeheugen uitbreiden doet mij toch allemaal wat vooroorlogs aan.

Je kiest nog gewoon een CPU met het beste werkgeheugen wat er voor die CPU is onboard. Ik dacht dat zelf knutselen met dip's en dimm's meer iets voor de jaren 70 was?

Leuk dat er in de toekomst toch nog van alles te tweaken valt!
die dingen moeten ze plat in een gat/uitsparing in het moederboard hangen, kunnen ze nog meer level en toch doublesided, the connector moet dan op de rand vh uitsparing/moederboard

[Reactie gewijzigd door allestuknet op 8 februari 2013 23:31]

gewoon ultrabooks met 8GB vast gebakken uitleveren en 1 upgrade slotje er in.. :)

Op dit item kan niet meer gereageerd worden.



Populair:Apple iPhone 6Samsung Galaxy Note 4Apple iPad Air 2FIFA 15Motorola Nexus 6Call of Duty: Advanced WarfareApple WatchWorld of Warcraft: Warlords of Draenor, PC (Windows)Microsoft Xbox One 500GBTablets

© 1998 - 2014 Tweakers.net B.V. Tweakers is onderdeel van De Persgroep en partner van Computable, Autotrack en Carsom.nl Hosting door True

Beste nieuwssite en prijsvergelijker van het jaar 2013