Isolatie met lucht kan chips sneller maken

edit: Ik vraag me inderdaad af wat de meerprijs zal zijn, dit zal namelijk in een zeer geconditioneerde ruimte gemaakt moeten worden, misschien zelfs op hetzelfde niveau als semiconductors, gezien er ivm met brandveiligheid, uitval, etc geen vervuiling in de air-gaps mag zitten, en al helemaal geen water. Het EE-Times bericht is duidelijker over hoe het productie process in elkaar zit, de kans op vervuiling en water/vocht in de air-gaps is miniem.

Ook allerbelangrijk: hoe zit het met stevigheid van zo'n printplaat? Als je een normale printplaat niet goed ontwerpt kan hij al snel kromtrekken bij een paar warmte-cyclussen, lucht (of vacuum) tussen de lagen lijkt mij de stevigheid niet echt bevorderen.


Tevens: volgens mij heeft Tweakers niet helemaal begrepen waar het om gaat. Air-gaps in semiconductors zijn geen luchtbubbels, maar vacuumbubbels. (Het EE-Times bericht klopt op dit punt trouwens ook niet, maar heeft wel het doel van air-gaps begrepen):

Het belangrijkste voordeel van vacuum t.o.v. lucht, semiconductor materiaal of FR4, is dat de parasitaire capaciteit van geleiders omlaag gaat, hierdoor heb je 1: minder overspraak (en je raakt hier dus ook geen energie aan kwijt) en 2: je signalen minder worden afgeremd. Vacuum wordt dan ook gezien als de ultieme isolator, niet lucht.

Helaas kan ik geen tweede bron vinden voor het onderzoek, maar ik vermoed dat het doel van de onderzoekers is om vacuum bubbels in PCB's te introduceren, ipv lucht.


De tweede ontdekking, "solderless copper interconnects" is trouwens ook zeer interessant. Hierbij groeien ze een stukje koper tussen de printplaat en het IC, ipv soldeer te gebruiken, hierdoor heb je een volledig ononderbroken koperen geleider van begin naar eind, ook alleen maar positief voor de signaal integriteit. En waarschijnlijk ook nog eens zeer positief voor de levensduur van producten, gezien soldeerverbindingen altijd kritische punten zijn, vooral bij grotere chips i.c.m. warmtecyclussen (al helemaal sinds RoHS).

@JoJo_nl - klopt, draadloze interconnect zijn ook zeer interessant, echter vraag ik me daarvan nog altijd af wat de effecten zijn op EMC, of als je een hoop datakanalen nodig hebt. Tevens is high speed IrDA ook zeer interessant voor chip-chip communicatie.

[Reactie gewijzigd door knirfie244 op woensdag 18 augustus 2010 11:26]