Cookies op Tweakers

Tweakers maakt gebruik van cookies, onder andere om de website te analyseren, het gebruiksgemak te vergroten en advertenties te tonen. Door gebruik te maken van deze website, of door op 'Ga verder' te klikken, geef je toestemming voor het gebruik van cookies. Je kunt ook een cookievrije versie van de website bezoeken met minder functionaliteit. Wil je meer informatie over cookies en hoe ze worden gebruikt, bekijk dan ons cookiebeleid.

Meer informatie

Door , , reacties: 28, views: 7.406 •

Samsung is erin geslaagd om multi-die nand-flashgeheugen te ontwikkelen dat slechts 0,6mm dik is: 40 procent dunner dan voorheen. Het nieuwe nand-package, met een capaciteit van 32GB, is opgebouwd uit acht 30nm-geheugen-dies.

Om de geheugenchips zo dun te kunnen maken, heeft Samsung gebruikgemaakt van een 30nm-procedé. Hierdoor zijn de afzonderlijke 32Gb-nand-flashdies slechts 15 micrometer dik. Om de acht dies zo dicht op elkaar te pakken heeft Samsung ook nieuwe package-technologie ontwikkeld. Deze kan tevens worden aangepast voor gebruik in huidige mcp's, zogeheten system in packages en packages on packages.

Het nieuwe flashgeheugen is niet alleen dunner, maar ook lichter. Volgens Samsung maakt de nieuwe geheugenchip het mogelijk om meer geheugen in mobieltjes of mobiele elektronica te stoppen, maar de fabrikant kan er ook voor kiezen om deze met met behoud van de geheugencapaciteit dunner te maken.

 Samsung dun flashgeheugen

Reacties (28)

hmmm 0,6mm is niet echt dik nee.
Zo zie je maar dat de techniek vooruit gaat deze dagen :D
Mm, de nm's waarom een chip gemaakt wordt heeft toch alleen effect op het oppervlak van de die, niet de dikte?
De dikte is afaik voornamelijk het substraat waar de chip opzit en die dunner maken is volgens mij niet gerelateerd aan de nm's van het proces.
Zo heb je met een kleinere oppervlakte en dezelfde dikte een even zo grote capaciteit. Je kunt dan ook de oppervlakte gelijk houden en de chip in minder lagen bakken lijkt me, dan kun je de chip dus dunner maken voor een even zo grote capaciteit.
De dikte is gerelateerd aan het feit dat er acht chips op elkaar geplakt zijn, wat dus direct invloed heeft op de dikte.

Staat ook keurig in het artikel:
Om de acht dies zo dicht op elkaar te pakken heeft Samsung ook nieuwe package-technologie ontwikkeld.
De 8x 15 micrometer en de dikte van alle tussenlagen, en de buitenlaag bescherming komt dus uit op 0,6mm.

Het stapelen van dies komt op dit moment voornamelijk bij geheugen voor, maar er zijn al protoytpes voor processoren (vaak aangeduid als 3D CPUs). De interconnection verbindingen kunnen op die manier veel korter gemaakt worden, wat de latency ten goede komt. Stel je voor dat er een Core i9 komt met 16-cores, een matrix van 4x4 met daar omheen het L3 geheugen. De cores die in het midden van de matrix zitten liggen dus op een grote afstand van het L3 geheugen. Maar wat als al het L3 geheugen nu 'onder' dat 4x4 matrix ligt en er een hele dunne tussenlaag aan afstand tussen zit. Dit komt dan niet alleen het formaat ten goede, maar ook de snelheid.

Het probleem is echter dat de 'cores' op een CPU aardig in temperatuur op kunnen lopen (vandaar ook dat ik aanstip dat de L3 cache beter aan de onderkant zit), en dat er dan problemen met koeling op kunnen treden. Maar om dat dan weer tegen te gaan zijn ze met andere uitvindingen bezig, zoals IBM met hun liquid micro-tunneling.

Daar is IBM als sinds 2006 mee bezig trouwens: http://www.zurich.ibm.com/news/06/cooling.html
Het 30 nm procedé is relevant, maar niet vanwege de lijnbreedte. Bij elke technologische stap worden er een aantal parameters vastgezet. Dat moeten de machinemakers onderling afspreken. Het maken van een chip doe je namelijk met meerdere machines. En het is dus handig als alle machines op elkaar afgestemd zijn. Ze moeten allemaal voor 30 nm zijn, maar ze moeten ook allemaal dezelfde waferdikte ondersteunen. Blijkbaar hoort bij dit 30nm procedé een waferdikte van 15 micrometer, terwijl oude machines van het 45 nm procedé nog dikkere wafers gebruikten.
Dus dat betekend dunnere apparaten? Bijvoorbeeld een superplatte iPod touch? Dan vraag ik me wel weer af hoe t dan zit met de stevigheid van het product...

(even achterwege gelaten dat er meerdere componenten 'platter' moeten zijn, maar nu met de OLED schermpjes van enkele micron gaat dat zeker goedkomen :))
pwa, denk dat t veel kleiner dan de huidige ipod shuffle niet moet worden, en dat is alleen al vanuit usability perspectief..

daarintegen, in ear oordopjes met een ipod erin.. i´d like those.
De stevigheid van de apparaten waarin dit soort technologie toegepast zou gaan worden is natuurlijk volledig afhankelijk van de fabrikant van die apparaten.
Zij zijn immers degenen die het apparaat, en daarmee de interne structuur daarvan, ontwerpen.

Iets wat veel dunner is zal inderdaad eerder geneigd zijn te buigen of breken, dus daar zal de fabrikant (Apple in jouw voorbeeld) dus rekening mee moeten houden in hun ontwerp, door bij voorbeeld versteviging aan te brengen.
Goeie kans dat dat weer extra dikte betekent, maar daar zullen we maar mee moeten leven.
Misschien krijg je dan meer dit idee :)
klik
Haha, Ik zou zeggen maak er een clip on van die je op je headphones kan bevestigen!
Nou veel dunner wordt het niet lijkt me... als het nu 0.6mm en dus 40% dunner is, dan was het 1mm dik. Dan heb je dus een dikte verschil van 0.4mm. Ga je niet zien met je blote oog en merken al helemaal niet (in het geval van een iPod bijvoorbeeld dus).

@robkrauts lol!
Leuke ontwikkeling, maar een super zo'n superdun kaartje heeft ook zijn nadelen. Denk maar eens aan de stevigheid. Ik denk dat je zo'n kaartje redelijk makkelijk doormidden breekt.

Wat wel een leuke uitkomst zou zijn, is om dit soort kaartjes in een telefoon of een ander apparaat te verwerken, en dan zo dat je er heel moeilijk of niet bij kan, waardoor de kaart niet steeds er in gestopt wordt, of er uit gehaald wordt. Dan zie ik in dit soort kaartjes wel toekomst.

Natuurlijk is het ook weer zo dat als je zo'n kaartje dunner krijgt, je op dezelfde dikte als van de oude veel meer kan. Dan kun je er bij wijze van spreke 2 op elkaar plakken, en dan heb je er 1 die net wat dikker is dan de kaartjes die we nu gebruiken.
ik denk niet dat je het kaartje zomaar midden breekt.

het zit namelijk in een apparaat die er juist voorzorgt dat je er niet bij kan en dat het niet gemakkelijk kapot kan. Tenzij je het apparaat open gaat maken.

Qua gebruikersvriendelijkheid vind ik het alltijd wel lekker om een niet al te plat apparaat in mijn hand te hebben. Maar als je deze technologie gaat gebruiken om apparaten heel klein ergens in te verwerken dan kan het wel een groot voordeel zijn.
Er wordt nergens over een kaartje gesproken.
Ik denk dat je vermoed dat er dan kaartjes van 0,6mm zullen komen, maar dat is tot op heden dus niet het geval.

Deze chips kunnen gebruikt worden (en de 1 mm variant die blijkbaar al op de markt is zal al wel gebruikt worden) in USB sticks en mobiele devices.

Ik vroeg me af hoe groot een USB stick van bv. 128GB nu zou worden, maar dan heb je 16 van deze chips nodig, en of men dat in een kleine stick verwerkt krijgt... (de chips moeten dan toch op een printplaatje gesoldeerd worden, dus dat wordt krap).
Maar je weet nooit.
ehm.. 16x32gb is bij mij nog altijd 512GB hoor ;) ik denk dat je 4 chips bedoelt :D

(nofi btw ;) )
Flashchips worden altijd met Gbit aangeduid. Je ziet ook op de chips zelf dat er Gb en geen GB staat (bit vs byte).

512Gb is 64 GB, je heb dus 32 chips nodig om 128GB op een USB stick te krijgen als je deze chips gebruikt.
Lees het originele artikel eens even
initially for 32 gigabyte (GB) densities, the new memory package is just half the thickness of a conventional memory package of eight stacked chips (or dies).
Duidelijk dat in het persbericht niet aanvankelijk wordt gesproken over gigabit. Dat komt pas later aan de orde welke heel anders is dan zoals je nu verwacht
Voor zo ver ik weet wordt NAND-flash geheugen eerder gebruikt als geheugen voor GSM's, mp3-spelers, ssd's en USB sticks. Ze zitten daar vast gesoldeerd aan een printplaat, dus stevigheid is niet echt een issue.
De MicroSD kaartjes vind ik al erg klein en dun en zijn ook nog eens stevig! Ik voorzie in deze vooral grotere opslagmogelijkheden.

Wat betreft het volgende:
Volgens Samsung maakt de nieuwe geheugenchip het mogelijk om meer geheugen in mobieltjes of mobiele elektronica te stoppen, maar de fabrikant kan er ook voor kiezen om deze met met behoud van de geheugencapaciteit dunner te maken.
Ik zou als fabrikant dan eerder denken aan een zelfde telefoon, met behoud van geheugencapaciteit, maar met een dikkere accu.
Dit zal het gewicht geen goed doen, maar ik geloof niet dat gewicht het probleem is bij mobieltjes. Ze worden toch ook weer groter tegenwoordig, met grote schermen etc.

Dus langere accuduur is wat mij betreft de beste vooruitgang die je hiermee kan boeken!
ik snap niet helemaal waar je de term 'geheugenkaart' in de tekst ziet staan - het gaat over de chips, en die worden intern in apparaten verwerkt zodat de stevigheid geen issue is.

on-topic: geruchten claimen hier en daar dat apple deze chips massaal gaat inkopen voor de next-gen iPhone, een 32 en een 64 GB versie. Dus tweede kwartaal 2010 komen deze badboys in het wild voor :9
praten we hier over Gb of over Gib?

[volgens mijn is de correcte term Gib omdat het geen hardeschijf is, en daarom de traditionele term 'Gb' gebruikt]

[edit @ sjoerd]
GB froude wordt in mijn ogen alleen gepleegt door HDD fabrikanten bijgestaan door SI "International System of Units" hulde aan JEDEC

[Reactie gewijzigd door Splorky op 5 november 2009 23:38]

Deze samsung chips (moviNAND 32 GB) zitten nog in het proces om te worden gevalideerd door de JEDEC (welke GB definieert als 1024^3), dus je mag aannemen dat hier inderdaad geen 'GB-fraude' wordt gepleegd.
Iedereen een Flashgeheugen chip onder de huid.. kun je nooit je belangrijke data vergeten!!
Gewoon USB in je heup.. en aanlinken op de pc..
Hoezo toekomstmuziek :p
straks maken het zo dun en niet groot dat hun logo er nog een eens oppast :P
Ik las een tijdje geleden ook al wat over papieren accu's die flinterdun geproduceerd konden worden. Dit samen met de aankomende Tmos technologie en dit type geheugen konden wel eens voor nieuwe mobiele apparaten zorgen die gewoon niet dikker zijn dan een pinpas. Denk je eens in; een mobieltje die je gewoon uit je portemonnee trekt, of een pinpas waarop je gewoon je saldo kunt checken en online bedragen kunt overmaken! De toekomst... ahh! Die kan voor een tweaker niet snel genoeg komen!
32GB per chip is erg veel, maar nu nog de prijs. Als dit een stuk goedkoper wordt, de snelheid goed blijft etc. dan kan dit wel eens een doorbraak betekenen voor de SSD.
Of juist een ondergang.

Op dit item kan niet meer gereageerd worden.



Populair:Apple iPhone 6Samsung Galaxy Note 4Apple iPad Air 2FIFA 15Motorola Nexus 6Call of Duty: Advanced WarfareApple WatchWorld of Warcraft: Warlords of Draenor, PC (Windows)Microsoft Xbox One 500GBGrand Theft Auto V

© 1998 - 2014 Tweakers.net B.V. Tweakers is onderdeel van De Persgroep en partner van Computable, Autotrack en Carsom.nl Hosting door True

Beste nieuwssite en prijsvergelijker van het jaar 2013