Intel demonstreert 32nm-processors
Intel heeft zijn eerste processors gedemonstreerd die op 32nm zijn geproduceerd. De techniek moet snellere en zuiniger processors mogelijk maken en Intel verwacht in het laatste kwartaal van 2009 deels op de 32nm-techniek over te stappen.
De eerste chips die met het 32nm productieproces zullen worden gebakken zijn processors met de codenaam Westmere. Deze cpu's zullen voor zowel de mobiele, desktop- en servermarkt beschikbaar komen en zijn gebaseerd op de Nehalem-microarchitectuur. Deze nieuwe generatie moet de 'Tick' in Intels succesvolle Tick-Tock-model vormen: een nieuwe procestechnologie wordt gevolgd door een nieuwe architectuur. De Westmere-processors die onder de codenaam Gulftown worden geproduceerd zijn bedoeld voor highend-desktops en deze modellen bevatten geen geïntegreerde igp. Processors met de codenaam Clarkdale zullen wel worden voorzien van een geïntegreerde grafische chip en de twee cores van deze chip voor het mainstreamsegment zullen dankzij hyperthreading vier threads aankunnen.
Het high-end mobiele segment zal met quadcore Clarksfield-processors, die eveneens hyperthreading ondersteunen, worden bediend, terwijl dualcore Arrandale-cpu's mainstream notebooks moeten gaan aandrijven. Ook de servermarkt zal overstappen op 32nm-processors, waarbij instapservers Clarkdale-processors zullen krijgen en Xeon 5000- en 7000-series eveneens naar 32nm-Westmeres zullen overstappen. Intel zal de grafische chips en geïntegreerde northbridge-chips vooralsnog op 45nm blijven produceren en deze samen met de 32nm-processorchips in één package onderbrengen.
De belangrijkste veranderingen in de 32nm-chips worden mogelijk gemaakt door tweede generatie high k metal gate-techniek. Transistors die met deze techniek worden gemaakt bezitten onder meer een dunnere oxidelaag in het diëlektrum van de transistors en kortere transistor-gates. Dat zou moeten leiden tot een prestatiewinst van 22 procent, terwijl lagere lekstromen moeten leiden tot betere prestaties bij een lager energieverbruik. Intel weet te melden dat de waferopbrengsten in lijn liggen met Intels meest succesvolle procestechnologie, het 45nm-procedé, of deze zelfs overtreffen, waardoor Intel hoge opbrengsten en een snelle overgang verwacht.
Intel denkt in het vierde kwartaal de massaproductie van processors op 32nm te starten: één fabriek in Oregon is al gereed voor 32nm-productie; een tweede fabriek in Oregon moet in het vierde kwartaal actief worden. Twee fabrieken in Arizona en New Mexico moeten in de loop van 2010 bij gaan dragen aan de productie van 32nm-chips. Om deze fabrieken gereed te maken voor de productie van 32nm-Westmeres heeft Intel een investering van 7 miljard dollar opzij gezet, dat de komende twee jaar in de vier productiefaciliteiten gestoken zal worden.
| Platform | Nehalem-processors | Westmere-processors |
|---|---|---|
| High-end desktop | Bloomfield (quadcore, HT) | Gulftown (hexacore, HT) |
| Mainstream desktop | Lynnfield (quadcore, HT) | Clarkdale (dualcore, HT en graphics on-chip) |
| Notebooks | Clarksfield (quadcore, HT) | Arrandale (dualcore, HT en graphics on-chip) |
| Server, 4+ cpu's | Nehalem-EX (octocore, HT) | Onbekende Westmere-cpu |
| Server, dualsocket | Nehalem-EP (quadcore, HT) | Onbekende Westmere-cpu |
| Server, instap | Lynnfield (quadcore, HT) | Clarkdale (dualcore, HT en graphics on-chip) |
Reacties (63)
gaat hard met die milestones de laatste 2 jaar 
in praktijk zouden ze die processor al draadloos van energie kunnen voorzien.
meen dat ze al 90 watt halen op n meter afstand met hun nieuwe technologie.
dat ziet er wel heel erg futuristisch uit, maar zal zeker geen 5 jaar meer duren gok ik zo.
in praktijk zouden ze die processor al draadloos van energie kunnen voorzien.
meen dat ze al 90 watt halen op n meter afstand met hun nieuwe technologie.
dat ziet er wel heel erg futuristisch uit, maar zal zeker geen 5 jaar meer duren gok ik zo.
[Reactie gewijzigd door JoJo_nl op woensdag 11 februari 2009 11:23]
Waarom zou je een processor draadloos van energie willen voorzien dan? Het is niet alsof je regelmatig met processoren rondloopt of iets dergelijks. Daar komt nog bij dat de stabiliteit van de energietoevoer voor een processor constant moet blijven, wat met draadloze stroom niet te garanderen valt.
Sowieso zie ik niet wat draadloze energie met dit artikel te maken heeft.
Sowieso zie ik niet wat draadloze energie met dit artikel te maken heeft.
Wel, ik zie ook de link met de draadloze overdracht van de voeding niet. Maar ik zou wel wat voordelen kunnen opsommen.
Je zou zo bv geen banen op het moederbord moeten trekken voor de power van de cpu, wat daar voor veel kleinere, en dus ook veel goedkopere printen kan leiden. Het nadeel is dan wel weer onmiddellijk dat de prints geredesigned moeten worden om rekening te houden met 90W aan rommel tussen de voeding en de componenten. En zoals je zegt de stabiliteit van de wireless power moet ook misschien beteren.
Als je dan ook nog volledig draadloze ic's gebruikt dan heb je in principe zelfs geen pcb nodig, juist voor het op plaats houden ervan. Maar dat is nog HEEL ver weg toekomst muziek. (Lees: volgens mij niet voor de eerste 15-20 jaar voor de eerste prototypes die zowel power als signaal draadloos doen.)
@mvdlee: Zoals verder ook aangegeven, het merendeel van die pinnen bestaat uit voeding. Bedenk eerst even wat die cpu moet kunnen aansturen en aan data nodig heeft en denk dan eens na hoeveel pinnen je daarvoor nodig hebt. Je hebt geen 1500 aansluitingen nodig om met de chipset te spreken.
Plus, de technologie om draadloos dat soort signalen rond te sturen staat dacht ik ook al redelijk ver, in zoverre dat er al prototypes van bestaan. (IBM is hier mee bezig dacht ik?)
Er zijn trouwens ook meer ic's op het moederbord te vinden als alleen de cpu. En ik weet niet of jij al eens een professionele print ontwikkeling gevolgd hebt, maar het werk zou veel gemakkelijker zijn als er geen rekening gehouden moet worden met voedingslijnen die hele lagen in beslag nemen en meestal veel bredere banen nodig hebben als de signaallijnen.
@xppieter: Ik zeg ook niet met de huidig technologie van draadloze energie overdracht en /of cpu, er bestaan misschien andere manieren om energie over te brengen dan met het principe van een tranfo. En er bestaan ook cpu's die geen 90W aan vermogen nodig hebben. Een mobile variant van 25-40W bv.
Je zou zo bv geen banen op het moederbord moeten trekken voor de power van de cpu, wat daar voor veel kleinere, en dus ook veel goedkopere printen kan leiden. Het nadeel is dan wel weer onmiddellijk dat de prints geredesigned moeten worden om rekening te houden met 90W aan rommel tussen de voeding en de componenten. En zoals je zegt de stabiliteit van de wireless power moet ook misschien beteren.
Als je dan ook nog volledig draadloze ic's gebruikt dan heb je in principe zelfs geen pcb nodig, juist voor het op plaats houden ervan. Maar dat is nog HEEL ver weg toekomst muziek. (Lees: volgens mij niet voor de eerste 15-20 jaar voor de eerste prototypes die zowel power als signaal draadloos doen.)
@mvdlee: Zoals verder ook aangegeven, het merendeel van die pinnen bestaat uit voeding. Bedenk eerst even wat die cpu moet kunnen aansturen en aan data nodig heeft en denk dan eens na hoeveel pinnen je daarvoor nodig hebt. Je hebt geen 1500 aansluitingen nodig om met de chipset te spreken.
Plus, de technologie om draadloos dat soort signalen rond te sturen staat dacht ik ook al redelijk ver, in zoverre dat er al prototypes van bestaan. (IBM is hier mee bezig dacht ik?)
Er zijn trouwens ook meer ic's op het moederbord te vinden als alleen de cpu. En ik weet niet of jij al eens een professionele print ontwikkeling gevolgd hebt, maar het werk zou veel gemakkelijker zijn als er geen rekening gehouden moet worden met voedingslijnen die hele lagen in beslag nemen en meestal veel bredere banen nodig hebben als de signaallijnen.
@xppieter: Ik zeg ook niet met de huidig technologie van draadloze energie overdracht en /of cpu, er bestaan misschien andere manieren om energie over te brengen dan met het principe van een tranfo. En er bestaan ook cpu's die geen 90W aan vermogen nodig hebben. Een mobile variant van 25-40W bv.
[Reactie gewijzigd door kluyze op donderdag 12 februari 2009 08:30]
1567 aansluiting op een CPU (Core i7), hoeveel daarvan zullen voor de voeding zijn?
Ik heb zo'n flauw vermoeden die paar spoortjes minder op de print niet opwegen tegen de extra kosten van draadloze voeding
Daarbij is draadloze voeding natuurlijk sowieso nutteloos zolang je die ca. 1500 andere verbindingen nog niet draadloos hebt.
Ik heb zo'n flauw vermoeden die paar spoortjes minder op de print niet opwegen tegen de extra kosten van draadloze voeding
Daarbij is draadloze voeding natuurlijk sowieso nutteloos zolang je die ca. 1500 andere verbindingen nog niet draadloos hebt.
[Reactie gewijzigd door mvdlee op woensdag 11 februari 2009 12:38]
Heel veel. De grap is dat je met een nieuw ontwerp maar een paar nieuwe signalen naar je processor wilt hebben, het benodigde vermogen neemt veel harder toe. En zelfs al blijft het vermogen gelijk, de gewoonte om de pinnen steeds kleiner te maken leidt er ook toe dat je steeds meer pinnen nodig hebt voor hetzelfde vermogen.1567 aansluiting op een CPU (Core i7), hoeveel daarvan zullen voor de voeding zijn?
Voor data-pinnen maakt het weinig uit hoeveel vermogen je over een pin kunt jagen, zolang het signaal maar duidelijk is. Voor voedingspinnen is het juist wel belangrijk want je probeert vele tientallen watts je CPU in te krijgen via hele dunne pinnetjes. Dat kan alleen als je lekker veel van die pinnetjes hebt.
Een pinout voor de i7 kon ik niet vinden, maar hier is die van de Pentium 4
Vergeet bovendien niet dat je niet alleen veel pinnen nodig hebt voor de Vcc (voeding), je hebt minstens zoveel Vss (aarde) pinnen nodig. Ik heb het niet nageteld, maar zo te zien kom je wel minstens op 50% van de pinnen voor voeding.
Dan blijf ik het met je eens dat je je CPU liever niet draadloos van stroom wilt voorzien, maar om een andere reden dan dat het zo weinig pinnen spaart (namelijk dat ik er weinig vertrouwen in heb dat dat betrouwbaar is).
Heel wat! De voeding moet erg stabiel blijven, en daardoor moeten de supply lines op de chip kort zijn. Dit betekent dat veelal meer dan de helft van de aansluitingen van een CPU voeding en gnd aansluitingen zijn... Draadloos van energie voorzien lijkt me dan ook geen optie!
Ik schat dat je voor draadloze voeding van 90 Watt wel een dikke spoel nodig hebt. Doe mij die voedingsspoortjes dan maar
Ik durf te voorspellen dat het in de vorm die nu voor gesteld wordt, elektro magnetische straling, nooit zal komen.
Om minimaal een tweetal redenen.
1) Het rendement is zeer slecht. Als je ooit berekeningen aan trafo's hebt gedaan ben je er ooit achter gekomen.
2) Omdat er een groot vermogen, zoals je voorstelt 90Watt, overgezonden moet worden moet er een enorm hoog vermogen overgezonden worden en om het rendement door lucht te verhogen zul je dit doen met hoger frequenties dan 50Hz. En hoe hoger de frequentie en het vermogen hoe groter het gezondheid risico.
De enigste draadloze stroom die ik verantwoord zou vinden is via licht een zonnecollectors. Ook een slecht rendement, waarschijnlijk hoger dan met elektro magnetische straling, maar geen gezondheid risico's. Doe mij maar een kabeltje, accu of hybride accu en zonne cellen.
Om minimaal een tweetal redenen.
1) Het rendement is zeer slecht. Als je ooit berekeningen aan trafo's hebt gedaan ben je er ooit achter gekomen.
2) Omdat er een groot vermogen, zoals je voorstelt 90Watt, overgezonden moet worden moet er een enorm hoog vermogen overgezonden worden en om het rendement door lucht te verhogen zul je dit doen met hoger frequenties dan 50Hz. En hoe hoger de frequentie en het vermogen hoe groter het gezondheid risico.
De enigste draadloze stroom die ik verantwoord zou vinden is via licht een zonnecollectors. Ook een slecht rendement, waarschijnlijk hoger dan met elektro magnetische straling, maar geen gezondheid risico's. Doe mij maar een kabeltje, accu of hybride accu en zonne cellen.
Dus in het laatste kwartaal van 2009 kunnen we de 32nm variant van de i7 lijn verwachten, maar dan met een hexacore.
Heel benieuwd wat dit aan energieverbruik en warmteproductie teweeg kan brengen en of de hexacore er echt door gaat komen.
Heel benieuwd wat dit aan energieverbruik en warmteproductie teweeg kan brengen en of de hexacore er echt door gaat komen.
Win win situatie, vooral in tijden dat het mileu steeds belangrijker wordt en dat consumenten ook steeds meer eisen gaan stellen aan hun systeem.Dat zou moeten leiden tot een prestatiewinst van 22 procent, terwijl lagere lekstromen moeten leiden tot betere prestaties bij een lager energieverbruik.
Intel timmert lekker aan de weg
Worden deze CPU's compatible met I7 socket?
Denk het wel, aangezien het om de zelfde architectuur gaat. Vergelijk Core 2 65nm en 45nm.
Ja?
Een E8400 gaat toch echt niet werken op elke socket 775, waar een E6600 wel in werkt.
Een E8400 gaat toch echt niet werken op elke socket 775, waar een E6600 wel in werkt.
Daar gaat het niet om, die incompatible E8400 heeft niks te maken met de socket zelf, maar met de chipset.
Dat is de vraag hier ook niet. Hij wil weten of deze CPU's compatible zijn met de socket.
Dat heeft te maken met de FSB van het moederbord en komt weinig voor. Voor de rest is de CPU altijd compatible met S775. Anders zou hij er niet voor uitgebracht zijn?
Denk het wel, immers de Bloomfield (quadcore, HT) bestaat al (core I7) en ik mag hopen dat de schoen hetzelfde blijft!
Waarschijnlijk is er wel een bios update nodig, tenminste dat is wel nodig als ik 45 nm processors wil gebruiken.
de versie met GPU erin in ieder geval niet, of op zijn minst niet compatible met huidige chipsets/moederborden.
Intel heeft in de toekomst specifieke sockets voor verschillende segmenten, dus 1366 voor high-end, 1156 voor mainstream, mPGA-989 voor notebook en 1567 voor servers. Volgens mij is het plan om de komende jaren die sockets te houden. Gulftown (6-core, high-end desktop) gaat dus gewoon in huidige 1366 (Core i7) borden passen.
ahh.. IGP in de package. Zou dat het verschil zijn tussen H1 en H2, IGP actief of niet (Scheelt best wat verbruik, en dat is niet onbelangrijk bij de warmteproductie.)
Vooreerst dacht ik slechts aan ddr3-ddr4 toekomstvisie, maar igp is een mogelijkheid die ik over het hoofd zag.
Vooreerst dacht ik slechts aan ddr3-ddr4 toekomstvisie, maar igp is een mogelijkheid die ik over het hoofd zag.
Ik denk niet dat het veel boeit, want tegen de tijd dat je zo'n dikke hexacore wilt kopen, is je moederbord zó sterk verouderd dat de CPU veel beter tot z'n recht komt op een nieuwe.
De c't zegt het ook: een PC kopen speciaal met upgrade-mogelijkheden is bijna altijd onzin of tevergeefs.
De c't zegt het ook: een PC kopen speciaal met upgrade-mogelijkheden is bijna altijd onzin of tevergeefs.
[Reactie gewijzigd door _Thanatos_ op woensdag 11 februari 2009 14:44]
in mijn ervaring anders niet hoor, vooral voor mensen die eigenlijk maar net n pc kunnen betalen (of t geld ervoor overhebben) is de mogelijkheid om later een cpu te upgraden toch wel prettig. Ik heb het dan ook al verschillende keren gedaan.
Bv met een K7S5A bordje; eerst geheugen van sdram naar ddr en later de cpu. Bij AMD lukt het gewoon prima.
Dat wij hier in NL en het rijke westen altijd maar direct gewoon kopen wat we nodig hebben wil niet zeggen dat dat overal zo gaat. Wij hebben nu eenmaal de amerikaanse wegwerpcultuur overgenomen. Ik merk het heel vaak dat mensen niet eens meer weten hoe ze hun gereedschap moeten onderhouden, of waarom. Eigenlijk is dat een enorme verspilling van grondstoffen.
Bv met een K7S5A bordje; eerst geheugen van sdram naar ddr en later de cpu. Bij AMD lukt het gewoon prima.
Dat wij hier in NL en het rijke westen altijd maar direct gewoon kopen wat we nodig hebben wil niet zeggen dat dat overal zo gaat. Wij hebben nu eenmaal de amerikaanse wegwerpcultuur overgenomen. Ik merk het heel vaak dat mensen niet eens meer weten hoe ze hun gereedschap moeten onderhouden, of waarom. Eigenlijk is dat een enorme verspilling van grondstoffen.
Weet je wat, ik prik nog even 4GB bij in mijn huidige systeem (Q6700) en wacht nog even lekker een jaartje met mijn nieuwe PC
ontopic: Ik vraag me af hoe snel ze die investering van 7 miljard terug hebben verdient, ik denk heel erg snel gezien ze veel meer cpu's uit een wafer halen.
ontopic: Ik vraag me af hoe snel ze die investering van 7 miljard terug hebben verdient, ik denk heel erg snel gezien ze veel meer cpu's uit een wafer halen.
Ik denk dat dergelijke ontwikkelingen wel financieel gesteund worden door de overheid en misschien zelfs door NASA.
Waarom zou de Amerikaanse overheid Intel steunen? De enige tijd dat er financiële steun wordt geleverd is als er nieuwe banen kunnen worden gecreëerd. Als de overheid een normaal bedrijfsproces zou steunen, dan hadden ze meteen een leger advocaten van AMD op hun dak.
(bron: nieuws: Intels kwartaalwinst zakt met 90 procent in)Over geheel 2008 wist Intel 5,3 miljard dollar winst te behalen, en dat is 24 procent minder dan wat in 2007 verdiend werd. De jaaromzet bedroeg 37,6 miljard: 2 procent minder dan een jaar eerder.
Met zo'n omzet is dit wel te bekostigen.
we gaan zo wel aardig rap naar de max verkleining erg veel kleiner gaat niet niet meer worden volgende verkleining zou 22nm zijn en dan is de koek wel op denk ik...
Nou het gaat de laatste jaren anders harder dan ooit (met de miniaturisatie).
Dit is op zich een indicatie dat er nog wel ruimte is.
Dit is op zich een indicatie dat er nog wel ruimte is.
11nm bestaan plannen voor dus we kunnen nog wel iets verder maar we komen dicht bij atomaire limiten, want op 11nm bestaan een transistor nog maar uit enkele atomen.
na 22nm moet de chipproductie wel anders worden aangepakt, met conventionele lithografie gaan we het niet redden dan.
na 22nm moet de chipproductie wel anders worden aangepakt, met conventionele lithografie gaan we het niet redden dan.
[Reactie gewijzigd door Countess op woensdag 11 februari 2009 12:55]
Dat is niet echt correct. De diameter van een Si-atoom is ongeveer 222 picometer, en dus passen er nog steeds zo'n 50-tal binnen een lengte van 11 nm.11nm bestaan plannen voor dus we kunnen nog wel iets verder maar we komen dicht bij atomaire limiten, want op 11nm bestaan een transistor nog maar uit enkele atomen.
Uiteraard zijn er wel onderdelen van een transistor die kleiner zijn. Zo is vooral het diëlectricum tussen de gate en het substraat nu reeds in de grootteorde van 1-3 nm, dus een tiental atomen dik. Maar de oplossing bestaat erin om niet de dikte daarvan verder te reduceren maar het relatieve oppervlak te vergroten door 3-dimensionaal te gaan werken. Momenteel zijn transistors nog vlakke structuren en raakt de gate maar aan één zijde. In toekomstige transistors zal de gate 3 of zelfs 4 zijden van het geleidend kanaal omsluiten.
Misschien gaan ze na 22 toch proberen 17-18nm eruit te halen, vooraleer hun hele technologie af te schrijven. 11nm is ws net te klein
Zit hier dan ook al de opvolger van de corei7 bij? ALs dat al eind 09 is dan heeft de i7 wel een korte lifecycle
Gulftown is de opvolger van Bloomfield, maar waarschijnlijk zal Intel die ook onder de noemer i7 laten vallen. De lifecycle is dan niet korter dan normaal hoor, gewoon één jaar per tick en één jaar per tock. Mooi op schema.
De nieuwe socket 1366 chips zullen waarschijnlijk ook gewoon onder de i7 noemer vallen. In het verleden hebben zoals hollandismad al zegt chips altijd zo'n korte levensduur gehad. Dit zagen we bij Conroe, Penryn en dan nu misschien ook bij Nehalem.
Hopelijk komt intel ook snel met een Atom platform gebaseerd op 32nm.
Het liefst iets sneller, maar dan wel met nog minder energie verbruik!
Alhoewel, de chipsets zullen voorlopig dus nog niet aangepast worden helaas
Het liefst iets sneller, maar dan wel met nog minder energie verbruik!
Alhoewel, de chipsets zullen voorlopig dus nog niet aangepast worden helaas
Ik vind het vreemd dat de quadcore Lynnfield wordt opgevolgd door de dualcore Clarkdale. Met een igp mag Clarkdale dan wel goedkoper zijn voor de mensen die geen videokaart willen kopen, maar die dualcore gaat het qua CPU prestaties natuurlijk nooit halen tov een quadcore uit dezelfde prijsclasse zonder igp. Mensen die een mainstream quadcore willen hebben zullen het dus met een jaar oud 45nm model moeten doen zoals het er nu uitziet.
Ook vraag ik me af hoeveel aankomende games en programma's er nut gaan hebben van een hexacore. Zijn ze wel zo slim geweest om niet alleen voor quads te gaan coderen, maar het beter schaalbaar te maken zodat ook hexacores volledig benut worden? Q4 2009 wordt weer een interessante tijd voor benchmarks en testers.
Ook vraag ik me af hoeveel aankomende games en programma's er nut gaan hebben van een hexacore. Zijn ze wel zo slim geweest om niet alleen voor quads te gaan coderen, maar het beter schaalbaar te maken zodat ook hexacores volledig benut worden? Q4 2009 wordt weer een interessante tijd voor benchmarks en testers.
Daar wou ik al een opmerking over plaatsen, dat gedeelte van de tabel klopt niet, Clarkdale is de opvolger van Havendale (low-end desktop). Lynnfield zal opgevolgd worden door een nog onbekende processor (waarschijnlijk Westmere?).
De tabel mist dus eigenlijk 2 regels: value desktop en mainstream laptop met aan de linkerkant de gecancelde Havendale en Auburndale, en aan de rechterkant Clarkdale en Arrandale. Bij mainstream desktop en high-end laptop moeten de rechterzijdes nog blanko zijn.
Natuurlijk zullen trouwens niet alle 32nm processors tegelijk gereleased worden, er wordt begonnen met Clarkdale en Arranndale, gevolgd door Gulftown. Waarna waarschijnlijk eerst de serverprocessors volgens en als laatst (in de loop van 2010) de mainstream desktop en high-end laptop markt bediend wordt (opvolger Lynnfield en Clarksfield). Waarschijnlijk de reden dat deze nog niet vermeld worden.
Met DirectX11 wordt DirectX zelf ook multithreaded, en zou de schaalbaarheid flink toe moeten nemen. Hexacores zullen dan dus interessant worden.
De tabel mist dus eigenlijk 2 regels: value desktop en mainstream laptop met aan de linkerkant de gecancelde Havendale en Auburndale, en aan de rechterkant Clarkdale en Arrandale. Bij mainstream desktop en high-end laptop moeten de rechterzijdes nog blanko zijn.
Natuurlijk zullen trouwens niet alle 32nm processors tegelijk gereleased worden, er wordt begonnen met Clarkdale en Arranndale, gevolgd door Gulftown. Waarna waarschijnlijk eerst de serverprocessors volgens en als laatst (in de loop van 2010) de mainstream desktop en high-end laptop markt bediend wordt (opvolger Lynnfield en Clarksfield). Waarschijnlijk de reden dat deze nog niet vermeld worden.
Met DirectX11 wordt DirectX zelf ook multithreaded, en zou de schaalbaarheid flink toe moeten nemen. Hexacores zullen dan dus interessant worden.
[Reactie gewijzigd door knirfie244 op woensdag 11 februari 2009 12:31]
Ik vraag me af of er wel 32nm high-end quadcores komen. Zowel i7 als Lynnfield doen het prima, en het duurt wel even voordat Intel genoeg capaciteit heeft om alle chips op 32nm te bakken. Het zou me niks verbazen als ze gewoon de huidige Bloomfield en Lynnfield chips blijven bakken naast Clarkdale en Gulftown en pas bij Sandy Bridge deze chips "vervangen". Zoveel verbetering zit er niet in Westmere, en Nehalem heeft met wat nieuwe steppings en een volwassener 45nm procedee best nog wat ruimte over voor snellere/betere modellen.
dus als ik het goed begrijp staat er nu een octocore cpu tussen, die ook nog HT support, waardoor je in je process manager (oid) 16 processors ziet, waarvan er 8 "echte" cores zijn, en de andere 8 gesimuleerd zijn voor HT?
Op dit item kan niet meer gereageerd worden.
Onderwerpen
Populair: Asus Samsung Websites en communities Mobiele telefoons Laptops Sony Games Microsoft Consoles Microsoft Xbox One
© 1998 - 2013 Tweakers.net B.V. Contact Over Tweakers Jouw privacy Algemene voorwaarden Cookies
Tweakers wordt uitgegeven door De Persgroep en wordt gehost door True
