OCZ introduceert watergekoeld ddr2- en ddr3-geheugen

Geheugenfabrikant OCZ heeft een nieuwe serie geheugenmodules aangekondigd die eventueel met water gekoeld kunnen worden. Het geheugen is verkrijgbaar in ddr2- en ddr3-varianten met verschillende snelheden.

De nieuwe geheugenlijn heeft van OCZ de aanduiding Flex EX meegekregen. De modules danken deze naam aan de verschillende wijzen waarmee ze gekoeld kunnen worden: de reepjes kunnen op standaardsnelheden toe met luchtkoeling, maar voor betere koelprestaties en overklokdoeleinden kunnen ze ook met water gekoeld worden. Daartoe zijn in de aluminium heatsinks twee 1/8"-aansluitingen aangebracht, zodat de dimms op temperatuur gehouden kunnen worden met de de zogeheten Xtreme Liquid Convection-techniek, die OCZ voor zijn Flex XLC-serie ontwikkelde. De Flex EX-modules zijn alleen in dualchannel-kits beschikbaar, wat niet erg praktisch is voor de consument die de drie triplechannel-banken van een X58-moederbord wil vullen. OCZ maakte nog niet bekend wat de geheugenkits moeten gaan kosten en wanneer ze beschikbaar zijn.

De Flex EX-serie zal zowel in een ddr2- als een ddr3-variant verkrijgbaar zijn, die alle een capaciteit van 4GB hebben. Zowel de ddr2-versie als de ddr3-versie zullen in twee varianten beschikbaar zijn. Het ddr3-geheugen wordt geklokt op 1600MHZ of 2000MHz, waarbij de latencies op respectievelijk 7-6-6-24 en 8-8-8-30 liggen. De spanningsbehoeftes van de reepjes zijn 1,9V voor de ddr3-1600-modules en 2,0V voor de op 2000MHz geklokte repen. Het ddr2-geheugen is met kloksnelheden van 800MHz en 1200MHz verkrijgbaar en heeft dan latencies van respectievelijk 4-4-3-15 bij 2,1V en 6-6-6-18 bij 2,2V. Hoewel OCZ van 'compact geheugen' spreekt dient wel rekening gehouden te worden met de grote aluminium heatspreaders en waterkoelingaansluitingen: die zouden in combinatie met flinke cpu-koelers voor problemen kunnen zorgen.