Hoofdcategorieën

[RSS] Index » Nieuws » Pro » Economie » IBM duikt samen met vier fabrikanten in 32nm-technologie

IBM duikt samen met vier fabrikanten in 32nm-technologie

Door Hielko van der Hoorn, donderdag 24 mei 2007 18:42
Bron: IBM, views: 13.020

IBM heeft bekend gemaakt dat het gaat samenwerken met vier andere bedrijven aan de ontwikkeling van 32nm-procestechnologie. IBM is samen met Chartered Semiconductor, Samsung Electronics, Infineon en Freescale in een joint venture gestapt.

WaferDe vier bedrijven werken al langer samen met IBM aan de ontwikkeling en productie van chips. In een eerder stadium werd al gewerkt aan 90nm-, 65nm- en 45nm-technologie. De overeenkomst is uitgebreid zodat 32nm-technologie er nu ook onder valt. De bedrijven verwachten door het combineren van hun expertises een voorsprong te kunnen krijgen op de concurrentie en zullen in ieder geval tot 2010 blijven samenwerken. Het 32nm-procedé en aanverwante technologie zullen ontwikkeld worden in IBM’s 300mm-fabricagefaciliteit in East Fishkill, New York. Het 32nm-procedé zal onder andere gebruik gaan maken van onderdompelinglithografie, high-k metalen gates en low-k-materialen.

Volgende 21:40
Vorige 17:27

Categorieën

Gerelateerde artikelen

Reacties

Flat modeFlat mode Sorteer aflopendSorteer aflopend Moderatie FAQModfaq
Niveaufilter: -1 Ongewenst: 22 reacties zichtbaar220 Neutraal: 22 reacties zichtbaar22+1 Meerwaarde: 6 reacties zichtbaar6+2 Verplicht leesvoer: 1 reactie zichtbaar1

Door Timfonie, donderdag 24 mei 2007 18:54

Score: 0
Jammer dat AMD niet bij dat viertal zit.

Door bbob1970, donderdag 24 mei 2007 18:59

Score: 1
AMD kan bij dit viertal haar chips laten produceren en dacht dat ze dat bij Chartered al laten doen.

Door Timfonie, donderdag 24 mei 2007 19:17

Score: 1
AMD zit echter nog steeds met de beperking dat ze slecht een beperkt percentage chips exten mogen laten bakken (als gevolg van een oude overeenkomst met Intel). De hoofdmoot moet altijd nog uit eigen huize komen.

Door thegve, donderdag 24 mei 2007 20:38

Score: 0
Geld dit niet alleen voor de x86 32 bits procs? Of is dit een langer iets.

Door Nille.NET, donderdag 24 mei 2007 21:06

Score: 0
AMD heeft niets anders, ja sommige embedded oplossingen maar deze stellen weinig voor van hun productie.

Door mae-t.net, vrijdag 25 mei 2007 02:22

Score: 0
AMD maakt tegenwoordig ook videochips, waar dergelijke overeenkomsten niet voor gelden. Vroeger waren ze groot in flash-geheugens, maar die markt is tegenwoordig niet meer interessant. Op embedded gebied zijn ze toch echt niet klein, maar ook daar zitten veel x86-achtige oplossingen bij.

Door Mentox, donderdag 24 mei 2007 18:59

Score: 0
Denk dat het hier meer om geheugen gaat enzo dan om CPU`s.

Buiten dat werkt AMD al een poos met IBM dus het is geen ramp. Laat AMD eerst maar met de Barcelona komen.

Door d5stick, donderdag 24 mei 2007 18:59

Score: 0
Amd Rocks :7
Als ze de aanval van Nvidia eerst maar eens overleven,

Verder vind ik dit wel goed maar de kosten voor 32 zal hoger liggen dan wat nu al is. :9

Door Terror, donderdag 24 mei 2007 19:02

Score: 0
Beetje kort door de bocht. AMD ontwikkeld chips, niet zo zeer apparaten om chips te maken.

Door Zjosh, donderdag 24 mei 2007 19:23

Score: 0
IBM en consorten maken die apparaten ook niet hoor, dat doet een bedrijf als ASML. Ze helpen mee aan de ontwikkeling van deze apparaten, meer ook niet.

Door ozakigames, donderdag 24 mei 2007 18:59

Score: 0
Wat zijn de voordelen van een kleinere procede naast hitte en energieconsumptie?

Door Tha Lord, donderdag 24 mei 2007 19:02

Score: 0
Meer transistoren op het zelfde oppervlak en dus meer rekenkracht.

Door orange.x, donderdag 24 mei 2007 19:04

Score: 0
Passen er niet meer op een wafer? Zodoende is de stuksprijs lijkt me ook lager.

Door Thrillseeka, donderdag 24 mei 2007 19:05

Score: 0
meer cores op 1 waver dus meer cpus je kan maken tegen goedkopere prijzen :)

Door KompjoeFriek, donderdag 24 mei 2007 19:17

Score: 1
Mits de gehaalde yield goed genoeg is natuurlijk. Hoe kleiner het procede hoe lastiger het wordt om ook correcte schakelingen uit zo'n wafer te persen.

Even ter info
Stap 130nm naar 90nm is een reductie van ~30,77%
Stap 90nm naar 65nm is een reductie van ~27,77%
Stap 65nm naar 45nm is een reductie van ~30,77%
Stap 45nm naar 32nm is een reductie van ~28,88%

Door Iblies, donderdag 24 mei 2007 20:21

Score: 1
Het is de helft, de transistor wordt zowel in de lengte als in de breedte kleiner,
als je de lengte met ongeveer 1/3 verminderd en de breedte ook, dan hou je een oppervlak over dat ongeveer de helft is.

Hierdoor krijg je ~2x maal zo veel chips uit een wafer alleen een van de problemen is dat dat de initiele uitval erg groot is.

Door bramfm, vrijdag 25 mei 2007 12:30

Score: 0
Hmm, hoe groter de "die size" des te lager de yield kan zijn. Immers een stofdeeltje dat een grote "die" verkloot is erger dan een stofdeeltje dat een kleinere "die" verziekt. Je haalt immers meer dies bij een kleiner process uit een wafer dan een bij een groter process

Door vladimirP, donderdag 24 mei 2007 19:08

Score: 0
Voordelen van 32 procede
[a] In geval van chips meer chips per wafer
[b] Minder warmte generatie, dus potentieel meer GHz
edit
[c] see "Tha Lord"

Door thunderbird2k, donderdag 24 mei 2007 20:05

Score: 2
Het schalen naar een nieuwe technologie gaat in het algemeen met een factor wortel 2 (sommige fabrikanten hebben een tussentraject).

Er zijn een aantal redenen. Triviale zijn meer chips per oppervlak, dus uiteindelijk meer winst (mits de yield gelijk of beter is).

De voornaamste reden om te schalen is dat zodoende de transistoren kleiner worden, waardoor transistoren sneller kunnen schakelen. Dit sneller schakelen leidt dan tot snellere circuits.

Een reden die ookwel genoemd wordt is een lager energieverbruik, maar dat klopt niet echt meer. Als je het ontwerp schaalt naar kleinere transistoren heb je op minder schakelverliezen (transistoren dissiperen voornamelijk tijdens schakelen; daarbuiten 'nie't). Tegenwoordig gaat dit helaas niet meer op. Ook wanneer transistoren niet aan het schakelen zijn dissiperen ze, tgv lekstromen. (De voornaamste hiervan is de lekstroom door het oxide van de Gate; om transistoren sneller te maken moet de dikte van dit oxide omlaag; deze is nu enkele atoomdiktes; tgv quantummechanische effecten kunnen hier stromen doorheen)

Daarnaast wordt het schalen steeds en steeds moeilijker. Er zijn steeds meer natuurkundige effecten die de kop opsteken en dan voor problemen zorgen. Zoals ik al aanstipte zijn lekstromen hier eentje van. Een oplossing voor dit probleem ligt in het gebruik van andere materialen voor de Gate. (Nadeel is dat deze andere materialen minder bekend zijn, lastiger aan te brengen zijn in een productieproces en daarnaast hechten ze veel minder goed dan siliciumdioxide)

Andere problemen zijn dat door toename in weerstand (dunner wordende draden), grote capaciteiten (afstand tussen draden wordt kleiner -> grotere capaciteit) de snelheid over draden beperkt wordt. Oplossingen hiervoor liggen ook weer in keuze van andere materialen voor draden en isolatoren. Dit helpt een beetje, maar is niet veel verder te schalen.

Al met al talloze problemen die het ontwikkelen van nieuwe technieken elke generatie EXPONENTIEEL ingewikkelder maken. Bedrijven kunnen dit niet meer alleen. Er zullen steeds minder bedrijven overblijven die dit in hun uppie kunnen betalen.

Door WubboZ, donderdag 24 mei 2007 21:07

Score: 0
Hmm, steeds kleiner en kleiner. Hoe lang zou het duren voordat er hierin (net als bij de megahertzen) ook een limiet bereikt wordt?
In dit geval is kleiner gelukkig wel beter :Y)

Door NDSFREAK, donderdag 24 mei 2007 22:43

Score: 1
AMD en IBM werken al samen sind 2005 op gebied van ontwikkeling van 32nm en 22nm.

ZIe dit artikel wat op the www.theregister.co.uk:


AMD, IBM to develop 32nm, 22nm chip making tech

Official announcement months after details leaked

By Tony Smith → More by this authorPublished Tuesday 1st November 2005 10:54 GMTFind your perfect job - click here from thousands of tech vacancies AMD and IBM have extended their chip fabrication process development pact, the two companies confirmed yesterday.

The agreement will see the pair co-operating on the technologies used to produce processors at 32nm and 22nm, and will centre on research in transistor design, interconnects, lithography and ways to connect a die to the package. The deal will run through to 2011.

The arrangement was formally announced late last night, but it has been on the cards since the middle of August when details of the pact leaked out - such is the length of time it takes the two firms both to sign off on the press release, it would seem.

AMD and IBM joined forces in January 2003 to co-develop a 65nm process, an exercise that was quickly expanded to take in the 45nm generation too. In 2004, the two-year deal was extended to 2008. To which we can now three more years of co-operation.

AMD is currently preparing its new Dresden plant, Fab 36, for mass-production of 65nm chips on 300mm wafers, next year. The plant is already producing test wafers, AMD has said.

Singapore-based foundry Chartered Semiconductor was signed by AMD in November 2004 as a second source of AMD64 processors, which are likely to be 65nm parts. Chartered has already partnered with IBM and Infineon on the development of 65nm and 45nm chip production techniques.

AMD and IBM's joint efforts will take place in IBM's Watson Research Center in Yorktown Heights, New York, the newly announced Center for Semiconductor Research at Albany NanoTech, and at IBM's established 300mm-wafer fab in East Fishkill. ®

Door Cameleon73, vrijdag 25 mei 2007 10:09

Score: 0
Je bedoelt dit artikel.

Dus we kunnen concluderen dat IBM met 5 bedrijven samenwerkt aan 32nm technologie?

Op dit item kan niet meer gereageerd worden.

Volgende 21:40
Vorige 17:27
VNU Media logo Powered by True

© 1998 - 2008 Tweakers.net - Alle rechten voorbehouden

Uitgever van: