Onderzoekers bouwen 3d-chips met 'siliciumlego'

Britse onderzoekers hebben zich wellicht door hun kinderjaren laten inspireren bij het ontwerp van een methode waarbij wafers als legosteentjes op elkaar geklikt worden. Dat moet de productie van 3d-elektronica vereenvoudigen.

Traditioneel wordt vooruitgang, zoals op snelheidsgebied, geboekt door meer componenten op hetzelfde oppervlak te etsen. Met 3d-chips is een extra dimensie beschikbaar voor dergelijke verbeteringen. De Britse onderzoekers, werkzaam aan de University of Southampton, voorzagen wafers van pinnetjes en gaatjes, zoals die ook op legosteentjes worden aangetroffen, en maakten er chips van twee vierkante centimeter mee. Dat gebeurde middels gebruikelijke chipbaktechnieken. Waar hun collega's van de minigasturbines waarover we eerder schreven, op cameraatjes aangewezen waren om hun waferstapeltjes op de juiste wijze opelkaar geplaatst te krijgen, konden de Britse wetenschappers de chips gewoon met hun handen op elkaar klikken. Metingen wezen uit dat de chips met een marge van 200 nanometer correct waren uitgelijnd, wat circa vijfmaal zo precies is als doorgaans met de cameramethode wordt bereikt.