Metalen alternatief voor koelpasta getest

Bij Overclockers.com is een interessante review van een alternatief voor koelpasta verschenen. Achter de indrukwekkend lange naam 'TherMax Korea HiFlux TIM HF-60110BT' gaat een Low Melt Alloy schuil: een metaalfolie dat al op lage temperatuur vloeibaar wordt. Deze eigenschap zorgt ervoor dat het materiaal de oneffenheden in de oppervlakte van processor en koelblok kan opvullen zonder dat daarvoor een soldeerbout nodig is, wat de processor uiteraard niet zou overleven. Het gebruik van een LMA als Thermal Interface Material is aantrekkelijk vanwege de goede warmtegeleiding van metalen, maar toepassing is niet zonder risico. De warmtegeleiding gaat namelijk vergezeld van elektrische geleiding, en net als met metaalhoudende koelpasta's als Arctic Silver mag overtollig materiaal dus niet elders in de kast terechtkomen, waar het kortsluiting zou kunnen veroorzaken.

Verder is de smelttemperatuur nog vrij hoog, volgens opgave van de fabrikant moet het goedje tot minimaal 62° verhit worden. Opmerkelijk genoeg is het beste gereedschap om voor verhitting te zorgen de processor zelf. Wel beveelt de recensent voor het beste resultaat aan om de LMA alvast op het koelblok even met de verfstripper onderhanden te nemen - een haardroger blijkt niet genoeg warmte te ontwikkelen. Deze wijze van aanbrengen is niet geschikt voor mensen met een zwak hart, schrijft de site. Nog een probleem waarvoor gewaakt moet worden is corrosie: door de hoge bedrijfstemperatuur zou het materiaal vrij eenvoudig kunnen oxideren, wat uiteraard niet best voor de geleidende eigenschappen is.

De testresultaten zijn bemoedigend: de Thermax LMA houdt de testapparatuur ruim twee graden koeler dan Arctic Silver 5. Daar moet bijgezegd worden dat AS5 volgens opgave van de fabrikant na de eerste 200 uur een extra temperatuurdaling van twee tot vijf graden kan laten zien, terwijl voor deze test maar 24 uur werd uitgetrokken. De voorsprong van 2,3°C die de Thermax in deze test heeft, zou daarmee in een achterstand kunnen veranderen. Voor AS5 werd een waarde van 0,33°C/W opgetekend, met de LMA kon 0,31°C/W worden genoteerd. Een tweede test, waarbij een cpu tot 75°C werd opgestookt, liet met 0,30°C/W nog een iets betere uitslag zien.

Een laatste zorg van de reviewer is de hechting, maar tot zijn grote opluchting zijn cpu en koelblok eenvoudig weer van de metaalfolie te ontdoen. De Thermax LMA presteert prima - zeker als we de resultaten vergelijken met die uit Dan's Data's beruchte 'thermal goop test' - maar Arctic Silver 5 wordt niet met afstand verslagen. Medeverantwoordelijk hiervoor is het feit dat de folie nooit echt helemaal vloeibaar te krijgen is - aan de andere kant is dat maar goed ook, want druppeltjes vloeibaar metaal die uit een socket lekken zijn natuurlijk een bron van zorgen. Hoewel het gebruik probleemloos was en het principe wellicht nog een flinke ontwikkeling kan doormaken, kent het product toch zoveel bijzonderheden en levert het zo weinig winst ten opzichte van bestaande oplossingen op, dat de reviewer zijn conclusie beperkt tot de mededeling dat het 'interessant' spul is.