Hoofdcategorieën
Device Settings

Intel begint eerste tests voor 0,065 micron procédé

Door Wouter Tinus, donderdag 16 januari 2003 22:45
Bron: Silicon Strategies, views: 1.902

Silicon Strategies vertelt ons dat Intel de eerste maskers voor 0,065 micron productie heeft gemaakt. Het masker is een essentieël onderdeel van het procédé, want de 'schaduw' van het masker zorgt ervoor dat de bovenste laag van een wafer niet volledig beschenen wordt door het intense licht dat door de lenzen van de scanner geschenen wordt. Op de plaatsen waar het masker het licht doorlaat ontstaan zwakke plekken in het materiaal, die vervolgens met chemicaliën kunnen worden weggespoeld. De overgebleven "eilandjes" vormen na een aantal van deze stappen (lagen) de transistors. Het ontwerp voor een 0,09µ chip bestaat uit zo'n 200MB data, die tijdens de productie van het fysieke masker vertaald moet worden naar 22 tot 25 lagen, waarin totaal een biljoen beeldpunten zitten verwerkt. Een foutje zoeken is een hels karwei, en één set van deze maskers maken kost dan ook al snel 0,8 tot 1,3 miljoen dollar - en veel kostbare tijd.

Chipmachine ASMLDe complexiteit van de maskers neemt natuurlijk toe zodra de transistors kleiner moeten worden, maar het probleem is nog iets groter dan dat. De golflengte van het licht dat uit de scanners komt wordt namelijk niet even snel kleiner als de processors. De transistors van 90 bij 50 nanometer die in het 0,09 micron procédé worden gebruikt, moeten bijvoorbeeld geëtst worden met licht dat een golflengte van 193nm heeft. Het is dus de taak van het masker om ervoor te zorgen dat het verschil gecorrigeerd wordt, wat niet bepaald een makkelijke opgave is. Er wordt zelfs gesteld dat het maken van de maskers vandaag de dag een grotere uitdaging is dan het ontwerpen van de chip.

Dat is dan ook de reden dat veel bedrijven het maken van maskers uitbesteden aan derden, maar Intel denkt dat zelfs deze specialisten zo'n 800 miljoen tot 1 miljard dollar aan R&D-budget tekort komen om het de komende jaren bij te houden. Daarom is het bedrijf van plan om het zelf in handen te houden. Dit kwartaal moet een speciaal testmasker af zijn om te beginnen met het evalueren van de kwaliteit van 0,065 micron transistors. Deze technologie moet immers al in 2005 klaar zijn voor massaproductie. Tevens streeft het bedrijf ernaar om in 2007 de eerste te zijn met operationele EUV-machine's, die gebruik maken van ultra-violet licht. EUV-technologie zal eerst ingezet worden voor 0,045 micron, en later ook voor 0,032 micron productie:

Intel, however, said it will keep making its own masks internally. Despite the high cost of making masks, the company says it has the money to keep funding its own mask-making efforts and thinks it has some competitive advantages to boot. These include an automated defect management system, a unique E-beam mask correction system, a streamlined supply chain and a close working relationship with the product groups.

Intel also plans to make its own EUV masks, starting with the 45-nm generation set to roll in 2007. At that point, the company will be worried less about K1 factor and the effects of optical proximity correction because the wavelength from the light source will again fall below device feature size. Rather, it will have to work hard to make sure it can make masks with 40 defect-free layers of molybdenum silicon used to reflect a chip's image, officials said.
EUV Extreme Ultraviolet Lithography
Volgende 10:36 Linux zal vaker in datacenters worden ingezet
Vorige 21:01 Intel helpt Linux-code te verbeteren
Advertentie

Reacties

«  1  2  3  »

Ben benieuwd hoe klein ze kunnen gaan.

En waarom zijn wafers rond? Ik bedoel, je maakt dan een heleboel halve chips, waarom zijn ze niet rechthoekig :?

VOORBEELD

kan te maken hebben met het feit dat de spiegels en lenzen (verplicht) rond zijn :?

Zoals je misschien weet zijn wafers plakjes van een grote rol. Die zijn natuurlijk heel zwaar, dus als ze dan rond zijn, dan kun je ze de fabriek inrollen! Sim-pel!

dat heeft te maken met hoe het silicium als een kristal aangroeit tot een rol ... hiervan worden dan weer plakken afgesneden.. je kunt het silicium niet dwingen zich als een vierkant te gaan hechten

jaweeeel.... gewoon aftapen met wat ducktape doet wonderen hoor :)

Uh-huh...jammer dat silicium van nature een kristalijne atoom structuur heeft...niks "uitgroeit tot een cilinder"...dat je dan nog informatief wordt gemod...dat zegt niet veel goeds over de modders hier...

Die wafers zijn om twee redenen rond; de eerste is al genoemd (ronde lenzen) en de tweede is dat de hardende substantie die eropgespoten wordt (lees de beschrijving in het artikel) er van bovenaf op gedruppeld wordt. Om die substantie gelijkmatig te verdelen, wordt de wafer rondgedraaid op snelheid, waardoor de nog vloeibare substantie gelijkmatig over de wafer wordt verdeeld door de middelpuntvliedende kracht.

Om in balans te blijven tijdens dat ronddraaien zijn de wafers rond. Vierkante wafers zouden beter zijn voor de yield en goedkoper om te produceren, maar dan gaat de verspreiding van dat hardende middeldtje niet zo goed. En dat is een critische stap die samen met die ronde lenzen ervoor zorgt dat de wafers rond moeten zijn.

Helaas, mcbadass heeft het bij het rechte eind.

Over de ronde lensen kan ik zeggen dat er van de lens maar een klein gedeelte in het midden wordt gebruikt, dit stukje lens is rechthoekig. Als het met die ronde lenzen te maken heeft zouden de individuele images (lees chips) ook rond zijn.

Over de fotogevoelige laag die op de wafer ge-spin-t wordt : die kan net zo goed op een vierkante wafer worden aangebracht. Je moet hem dat wel goed gecentreerd ronddraaien maar dat moet je ook met ronde wafers.

MacD en Windancer:
Helaas hebben jullie het bij het verkeerde eind. Ronde lenzen en daarom ronde plakken: nope (de plak wordt verdeeld in velden welke stapsgewijs wordt 'geflitst', vandaar ook de naam 'waferstepper' (zoals oa ASML ze maakt).
In deze posting: http://www.tweakers.net/reacties/?Action=Posting&ParentID=653561 staat uitgelegd waarom de plakken rond zijn (incl links naar een site met plaatjes over het wafer/silicium proces).

Wat betreft het aanbrengen van fotoresist is het handig dat de wafer rond is, er wordt fotoresist (vloeibaar) op de rondspinnende plak gedrupt zodat het zich verspreidt. Het maakt echter niet uit of een plak rond of vierkant (of welke vorm dat ook) is, als je het middelpunt pakt, is de plak altijd in balans.

Volgens mij heeft het te maken met de aangroei van kristallen tijdens de productie van een staaf silicium. Daarna worden er plakjes van gesneden. En een ronde staaf vierkant maken gaat niet zonder verlies..

Tja, ik heb mn browser window blijkbaar al lang niet ververst.. dubbelpost..

Er zijn ook vierkante wafers.
Deze worden onder meer gebruikt voor het produceren van koppen voor harddisks.

verder heeft mcbadass gelijk en is het verder een kwestie van: iedereen doet het zo.

Nog even een opmerking:
Het plaatje van de lithografie machine is wel een van een oude generatie, die kan echt niet op 0.065 micron belichten. tevens is het een stepper en geen scanner.

Je kan wel als grappig modden maar hier even een quote van de asml site:

Equally important, ASML systems permit handling of thick substrates, square substrates and different substrate types such as quartz, SiGe and Silicon On Insulator (SOI) as well as processing on both sides of the wafer.


substrates zijn dus wafers.

Dit is helemaal geen oude generatie. Dit is een EUV (extreme ultra violet) lithografiemachine. Deze werken met een zo klein mogelijke golflengte van licht die je waarvoor je dus bij extreem ultraviolet moet zijn.
Deze machines zijn op dit moment allemaal nog in een experimentele fase en dus zeker niet oud.

Ehhhhhh ik wil niet zeuren maar steppertje heeft (natuurlijk) gelijkt. De machine die is afgebeeld is een ASML 5000/50 machine. Dit is een zeer oude (9 jaar) machine die volgens mij maximaal 0,35 aan kan.

Het schema eronder is inderdaad de nieuwe EUV-techniek maar daar zijn nog geen werkende machines van gebouwd (enkel wat proef-opstellingen).

De huidige machines voor 0,09 werken mbv van 193 nm lasers (ASML 5500/1100B en AT:1100B) en zijn veel groter dan de hier afgebeelde machine.

Tot ze met losse atomen werken, en tot de conclusie komen dat ze beter een chip kunnen maken zo groot als een stoeptegel om meer transistors kwijt te kunnen.

Waarom steeds kleiner binnen dezelfde ruimte? Maak de ruimte dan groter, denk ik met mijn klein verstand?

Of zijn er al grote chips, met 1000x de rekenkracht van een huidige high-end processor, maar worden die niet aan het klootjesvolk getoond omdat zij mogen aanmodderen met veel te dure (500+ euro!!!) chips? Lekker uitmelken! En steeds een nieuwe processor(generatie) uitbrengen die een fractie sneller is dan zijn voorganger.

Terwijl ze best een flinke investering kunnen doen, en dan zonder veel kosten 10 Ghz processoren (zo groot als een stoeptegel :+) van de lopende band kunnen laten rollen.

Groter is alleen maar duurder lijkt mij.

Iniedergeval de grondstofkosten zullen groter zijn voor een stoeptegelformaat processor. Verder gebruikt zo'n ding denk ik ook veel meer stroom.

Groter is alleen maar duurder lijkt mij.

Niet helemaal mee eens. Het ontwerpen van een nieuwe manier om nog kleiner te kunnen produceren kost enorm veel knaken in onderzoek en aanschaf in machines. Daarbij wordt de kans op fouten groter en dat terwijl van te voren niet altijd vaststaat of het uberhaupt wel gaat lukken (en men dus de kans loopt al het geld weg te gooien).

Daar staat tegenover dat, des de groter de cpu, des de minder snel hij word --> signalen moeten langere afstanden overbruggen!

Volgens mij heeft het met snelheid en energie verbruik te maken... maar ik weet het niet zeker

Heeft te maken met de snelheid waarmee de signalen reizen. Stel je draait op 3GHz, dan duurt je cyclus 0,33 nanoseconde. De signalen komen maar enkele centimeters ver in die tijd (halen 10 centimer @ lichtsnelheid, maar zo snel gaan ze niet). Alles moet dus wel dicht op elkaar zitten.

het energie verbruik is al een ding

daarbij komt kijken dat zo'n grote cpu natuurlijk erg duur is om te maken, er kunnen namelijk misshcien wel 20, of zelfs 40 athlons/p4's in.

Daarbij komt ook nog kijken dat de afstanden in de chip zelf groter worden. En als de weg groter is, duurt het langer om er informatie over te sturen, nu denk je misschien dat je dat niet merkt in zo'n chip, het gaat allemaal zoo snel. Het zal ook nog wel snel gaan, maar een stuk langzamer als in een athlon/p4
edit:
niet iets later als bovenstaande reactie, maar ik bedoel ongeveer hetzelfde

Allemaal fout, of in elk geval niet helemaal goed.

Het is een feit dat er op elke wafer slechte plekken zijn.
Stel dat je op een wafer van 12 inch 15 ernstige kristalfouten hebt, dus 15 defecten, of dat die erin sluipen tijdens productie, dan zijn de chips op die plekken waardeloos. Het percentage gelukte chips noemt men 'yield'.
Die 15 defecten zorgen dus voor een yield onder de 100%. Stel dat je heel kleine chips ('die', spreek uit: daai; dit slaat op het microcircuit op de wafer/silicium, zonder behuizing/capsule etc dus gewoon naakt) maakt, 7 mm^2, er passen er dan duizenden op die 12inch wafer, dan zijn er zo'n 15 (kan zijn dat 2 defecten precies in 1 chipje liggen) niet goed, dus je yield ligt nog altijd tegen de 100%.

Stel je voor dat je op dezelfde wafer 2 grote chips maakt. Dan zijn die beide defect, dus waardeloos dus heb je een yield van 0%.

En daarom moet men de productie schalen, om meer op dezelfde oppervlakte te kunnen plaatsen, om sneller te zijn en meer te kunnen integreren.

* 786562 RobT

edit: aanvulling

De lenzen zijn misschien rond, maar de maskers zijn toch echt vierkant. Heb er thuis 1 liggen (hier op het werk ook wel trouwens) zal vanavond of zo ff een webcam schotje maken.

De kwaliteit van wafers kan verbeterd worden, en als je genoeg geld hebt zou je best kunnen werken met een yield van 1% of lager. Verder zou je redundante circuits kunnen gebruiken om een deel van de mogelijke defecten op te vangen. De lichtsnelheid kan daarentegen niet verhoogd worden ;). Hoewel yield (eigenlijk: geld) inderdaad de praktische reden is dat grotere chips niet gemaakt worden, is geen theoretische beperking.

Ja dat snap ik nou ook niet waarom niet gewoon een chip maken die 5x5cm is ofzo dan kunnen er een heleboel meer transistors op. Zouden ze bijvoorbeeld kunnen doen met supercomps die nemen toch al zoveel ruimte in en het koelen gaat dan ook een stuk makkelijker. :P

Idd waarom ronde wafers :? Okay omdat lenzen rond zijn maar je moet ook weer een heleboel van dat spul wegflikkeren of kunnen ze dat weer omsmelten tot een nieuwe wafer. :?

5x5 cm is niet haalbaar om de lithografische machine dat niet halen. De maximale grootte van een chip is ongeveer 3x3 cm, geloof ik. Dit zou je moeten kunnen vinden op asml.com.

Als reactie op CaptainPervert:

Het lijkt mij logisch dat naarmate de afstand tussen de transistoren groter word de snelheid afneemt.

HHHmmm waarom wafers rond das helaas de natuur wet omdat silicium crystallen zo groeien.

Antwoord 1: tot de 0,001nM want dat is de gemiddelde diameter van een atoom. Ver daarvoor gaan ze al problemen krijgen volgens mij.

Antwoord 2: Heb je wel eens een vierkante lichtstraal gezien?

Antwoord 3: hoe kleiner de onderdelen van een core hoe korter de afstanden. hoe sneller dus ook de core.

Antwoord 2: Heb je wel eens een vierkante lichtstraal gezien?
Een beamer? Oke, die zijn rechthoekig... :7

Sja, antwoord 1 klinkt als onzin. Eerst zeg je tot 0,001nM, maar dat kan niet want ze krijgen eerder al problemen. Dus wat is het nou :?

En antwoord 2, vertel me maar es welke vorm een lichtstraal dan wel heeft ? Dat de vorm van de gesneden silicium schijven rond is, heeft dus een heel andere reden, en niet omdat een lichtstraal rond zou zijn of zo.

Maar gelukkig heb je het bij antwoord 3 alsnog bij het rechte eind ;)

Bovendien genereren kleinere cores minder warmte, da's ook een niet te onderschatten voordeel. Verder scheelt het flink in de kosten, want hoe kleiner des te meer er op een wafer passen, en da's dan weer kosten besparend bij de productie.

een kleinere core(als we aannemen dat je dat bereikt hebt dmv een kleiner procede) produceert wel minder warmte maar het wordt ook een stuk moeilijker om die warmte weg te krijgen uit de chip, nou is het nog steeds een groter voordeel om een kleiner procede te gebruiken icm een groter aantal transistoren(oa dmv grotere cache zodat meer oppervlak = meer koelbaar oppervlak = meer warmte overdracht)
maar idd ergens zal het eindigen, dat is duidelijk, waar dat zien we vanzelf wel :)

Nou die dingen op dat plaatje van MasterOverdrive zien er toch wel errug vierkant uit |:(


beste ecraser,

er zijn mensen op deze wereld weet je.... ieder mens heeft eigen intresses weet je.... dus ga eens buiten rondkijken naar alle verschillende mensen en wordt eens wat socialer...

of terwijl.... get a life....

OMG wat een loser,
de gene die een life moet krijgen ben jij,
jij word lid, en jij gaat andere mensen die jou niks doen afzeiken...

wie heeft er dan te veel tijd,

en zonder "computer nerds" was jou simpele luie doodnormale leventje niet mogelijk,
alles word gedaan door computers,
ze zijn overal,

geen wonder dat dat mensen met zich mee neemt die daar intresse voor hebben

(en ik lag jullie lekker uit als je een dixons pctje koopt die 500€ te duur is, en rotte spullen in zitten)
B-)

edit
en mensen die dit leuk vinden, kunnen echt wel een normaal leven hebben hoor...
misschien heb je wel langs me gestaan vandaag...
weet jij veel...


Die P4 presteert helemaal niet slechter.
3.06 HT is nog steeds meer dan 2800+.
De filosofie achter de P4 is nou eenmaal anders.
Waarom kan niemand dat door z'n botte AMD-schedel krijgen?
«  1  2  3  »

Op dit item kan niet meer gereageerd worden.

Volgende 10:36 Linux zal vaker in datacenters worden ingezet
Vorige 21:01 Intel helpt Linux-code te verbeteren
VNU Media logo Hosted by True

© 1998 - 2012 Tweakers.net B.V. - Alle rechten voorbehouden - Contact - Jouw privacy - Algemene Voorwaarden

Uitgever van:

Website van het jaar 2011