Silicon-on-insulator technologie toegelicht

Op tecChannel is een uitgebreid artikel verschenen dat meer duidelijkheid tracht te verschaffen over de silicon-on-insulator technologie (SOI) waarmee processoren in de toekomst zullen worden uitgerust. Bij gebruik van SOI wordt er een extra laagje oxide over elk geleidend element heen aangebracht, zodat alle electronenbanen van elkaar geïsoleerd zijn. Op deze manier is het mogelijk om klokfrequenties tot zo'n dertig procent hoger te laten lopen bij gelijke chiparchitectuur, wat de marketingafdeling van elke chipbakker als goud in de oren zal klinken. Bovendien zal met behulp van SOI de warmteproduktie van de processor verder kunnen worden ingeperkt.

Hoewel de technologie al zo'n dertig jaar klaar ligt om gebruikt te worden, zal hij pas binnenkort voor het eerst door verschillende fabrikanten worden toegepast. Vanwege de hoge kosten die aan het produktieproces verbonden zijn, is SOI alleen van nut in de high-end processormarkt. AMD zal haar nieuwe Hammer-processor, die voor volgend jaar gepland staat uit te komen, van SOI voorzien. Ook Intel gaf vorig jaar al aan niet om de nieuwe technologie heen te kunnen, en producenten als IBM en Motorola maken er zelfs nu al gebruik van:

Die Ankündigung von AMD, ab der zweiten Jahreshälfte 2002 die 64-Bit-Hammer-Prozessoren mit einer SOI-Technologie in Serie zu fertigen, stellt ein wichtiges Signal für die Prozesstechnologien dar. Auch Intel hat Ende November 2001 letztendlich signalisiert, dass mittelfristig kein Weg an SOI vorbei führe. Andere Hersteller wie IBM, HP und Motorola setzen bereits seit einiger Zeit statt auf herkömmliche Bulk-Technologie auf SOI. Ihre leistungsfähigen Prozessoren erreichen so bei unveränderter Architektur bis zu 30 Prozent Mehrleistung.

Silicon-on-insulator (SOI) technologie op microscopisch formaat